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금속에 부착된 잠재지문을 현출하는 조성물로서,상기 조성물은 5-메틸싸이오닌하이드린(5-Methylthioninhydrin)과, 알라닌(alanine)이 결합된 착물인 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 조성물
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제1항에 있어서, 상기 5-메틸싸이오닌하이드린(5-Methylthioninhydrin)과, 알라닌(alanine)은 1 : 0
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제1항에 있어서, 상기 5-메틸싸이오닌하이드린(5-Methylthioninhydrin)과, 알라닌(alanine)이 결합된 착물의 농도는 1X10-2 내지 9X10-3 M인 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 조성물
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 금속은 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 카드뮴 또는 이들의 합금인 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 조성물
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제1항에 있어서, 상기 금속은 구리와 아연의 합금인 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 조성물
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8
제1항에 있어서, 상기 잠재지문이 부착된 금속은 상기 금속의 표면 온도가 280 내지 600 ℃로 가열되어 부식이 진행되는 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 조성물
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(A) 잠재지문이 부착되어 있으며, 상기 잠재지문의 유류물 및 열에 의해 부식된 부식 금속을 제1항의 조성물에 침지시키는 단계;(B) 상기 침지된 부식 금속을 상온에서 건조시키는 단계; 및(C) 상기 건조된 금속의 표면에 백색광을 조사하여 색변화 또는 형광으로 현출되는 잠재지문을 검출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열에 노출된 금속에서 잠재지문을 검출하는 방법
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