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기판 상부에 얼라인 키를 형성하는 단계, 상기 얼라인 키를 통해 도판트를 주입하는 단계, 상기 기판 및 상기 도판트에 열처리를 하는 단계, 상기 기판의 상부에 컨택 비아 및 전극을 형성하는 단계를 포함하는 다이오드 제조방법에 있어서,상기 기판의 상부에 컨택 비아 및 전극을 형성하는 단계 이후에,전극이 배치되지 않은 영역에 아민계 폴리머 용액을 습식코팅하여 순방향 및 역방향 특성이 향상되는 패시베이션층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 패시베이션층을 형성하는 단계는,상기 아민계 폴리머 용액 중 용매를 건조시켜 아민계 폴리머만 상기 기판의 상부에 형성되도록 기판을 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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제 2항에 있어서,상기 기판을 열처리하는 단계는,100 내지 400℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 아민계 폴리머 용액은 아민계 폴리머와 용매를 혼합한 용액이며,상기 아민계 폴리머는 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드이미드(polyamideimide), 폴리아크릴아미드(polyacrylamide), 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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제 4항에 있어서,상기 용매는 쌍극성 아프로틱 용매(dipolar aprotic solvent)인 N,Ndimethylacetamide(DMAc), N-methylpyrrolidione(NMP) 또는 dimethylformamide(DMF) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 아민계 폴리머 용액은 100 내지 2000cP의 점도로 이루어진 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드 제조방법
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기판-도판트-패시베이션층을 포함하는 실리콘 카바이드 다이오드에 있어서, 상기 패시베이션층은, 아민계 폴리머의 코팅을 통해 이루어지며, 순방향 및 역방향 특성이 향상되는 패시베이션층 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드
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제 9항에 있어서,상기 아민계 폴리머는 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드이미드(polyamideimide), 폴리아크릴아미드(polyacrylamide), 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 아민계 폴리머를 포함한 실리콘 카바이드 다이오드
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