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반도체 장치 및 그것의 동작 방법(SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF OPERATION THE SAME)

  • 기술번호 : KST2018006666
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 장치는 트랜지스터를 포함하는 타깃 회로, 모니터링 회로, 및 전압 컨트롤러를 포함할 수 있다. 모니터링 회로는 타깃 회로의 온도 또는 지연 시간을 측정할 수 있다. 전압 컨트롤러는 타깃 회로의 온도 또는 지연 시간을 참조하여 타깃 회로에 대한 구동 전압과 백-바이어스 전압을 조절할 수 있다. 본 발명의 반도체 장치는 온도가 증가할수록 지연시간이 감소하는 TEI 특성을 갖는다. 본 발명에 의하면, 반도체 장치의 소비 전력을 감소시킬 뿐만 아니라, 반도체 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H03K 19/003 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170076069 (2017.06.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-2088765-0000 (2020.03.09)
공개번호/일자 10-2018-0058612 (2018.06.01) 문서열기
공고번호/일자 (20200316) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160157746   |   2016.11.24
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.03.21)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이우주 대한민국 대전광역시 유성구
2 이재진 대한민국 대전시 유성구
3 이석호 대한민국 대전광역시 서구
4 한규승 대한민국 세종특별자치시
5 김상필 대한민국 세종특별자치시 누리로 *
6 배영환 대한민국 대전시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2017-0574470-87
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2019-0290230-22
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.05.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2019-0033427-67
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0849858-86
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-0013743-82
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.01.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0013744-27
8 등록결정서
Decision to grant
2020.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0148016-86
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
트랜지스터를 포함하는 타깃 회로;상기 타깃 회로의 온도 및 상기 타깃 회로의 입력과 출력 사이의 지연 시간을 측정하는 모니터링 회로; 그리고상기 온도 및 상기 지연 시간에 따라, 상기 타깃 회로를 구동시키기 위한, 임계 전압 이하의 구동 전압을 조절하고 상기 트랜지스터의 문턱 전압을 조절하기 위한 백-바이어스 전압을 조절하고, 상기 구동 전압 및 상기 백-바이어스 전압을 상기 타깃 회로에 제공하는 전압 컨트롤러를 포함하되,상기 구동 전압이 상기 임계 전압 이하일 때, 상기 온도가 증가할수록 상기 지연 시간은 감소하고, 상기 구동 전압이 상기 임계 전압보다 클 때, 상기 온도가 증가할수록 상기 지연 시간은 증가하는 반도체 장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 컨트롤러는 상기 조절된 구동 전압에 의해 감소하는 제 1 소비 전력량과 상기 조절된 백-바이어스 전압에 의해 증가하는 제 2 소비 전력량을 참조하여 상기 구동 전압과 상기 백-바이어스 전압 중 적어도 하나를 조절하는 반도체 장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 컨트롤러는, 상기 제 1 소비 전력량이 상기 제 2 소비 전력량보다 큰 경우, 상기 문턱 전압의 레벨을 낮추기 위해 상기 백-바이어스 전압의 레벨을 조절하는 반도체 장치
4 4
제 2 항에 있어서,상기 컨트롤러는, 상기 제 1 소비 전력량이 상기 제 2 소비 전력량보다 작은 경우, 상기 문턱 전압의 레벨을 높이기 위해 상기 백-바이어스 전압의 레벨을 조절하는 반도체 장치
5 5
제 1 항에 있어서,상기 컨트롤러는 상기 온도, 상기 지연 시간, 상기 문턱 전압, 및 상기 구동 전압의 관계에 대한 테이블을 참조하여 상기 구동 전압과 상기 백-바이어스 전압 중 적어도 하나를 조절하는 반도체 장치
6 6
제 1 항에 있어서,상기 모니터링 회로는:상기 타깃 회로의 상기 온도를 측정하는 온도 센서; 그리고상기 타깃 회로의 상기 입력과 상기 출력 사이의 상기 지연 시간을 측정하는 링 오실레이터를 포함하는 반도체 장치
7 7
제 1 항에 있어서,상기 구동 전압은 1V 이하의 초저전압(Ultra-Low Voltage; ULV 인 반도체 장치
8 8
제 1 항에 있어서,상기 트랜지스터는 MOSFET 트랜지스터, FinFET 트랜지스터, 및 듀얼 게이트 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함하는 반도체 장치
9 9
제 1 항에 있어서,상기 지연 시간은 상기 트랜지스터의 게이트 전극으로의 입력 신호와 상기 트랜지스터로부터의 출력 신호 사이의 시간인 반도체 장치
10 10
제 1 항에 있어서,상기 전압 컨트롤러는:상기 구동 전압을 조절하는 구동 전압 컨트롤러; 그리고상기 백-바이어스 전압을 조절하는 백-바이어스 컨트롤러를 포함하는 반도체 장치
11 11
트랜지스터를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법에 있어서:상기 트랜지스터의 온도 및 상기 트랜지스터의 입력과 출력 사이의 지연 시간을 측정하는 단계;상기 온도 및 상기 지연 시간에 따라, 상기 트랜지스터를 구동시키기 위한 구동 전압을 조절하는 단계; 그리고상기 트랜지스터의 문턱 전압을 조절하기 위한 백-바이어스 전압을 조절하는 단계를 포함하되, 상기 구동 전압이 임계 전압 이하일 때, 상기 온도가 증가할수록 상기 지연 시간은 감소하고,상기 구동 전압이 상기 임계 전압보다 클 때, 상기 온도가 증가할수록 상기 지연 시간은 증가하는 반도체 장치의 동작 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 조절된 구동 전압에 의해 감소하는 제 1 소비 전력량을 계산하는 단계;상기 조절된 백-바이어스 전압에 의해 증가하는 제 2 소비 전력량을 계산하는 단계; 그리고상기 제 1 소비 전력량과 상기 제 2 소비 전력량을 비교하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
13 13
제 12 항에 있어서,상기 제 1 소비 전력량이 상기 제 2 소비 전력량보다 큰 경우, 상기 문턱 전압의 레벨을 낮추기 위해 상기 백-바이어스 전압의 레벨을 조절하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
14 14
제 12 항에 있어서,상기 제 1 소비 전력량이 상기 제 2 소비 전력량보다 작은 경우, 상기 문턱 전압의 레벨을 높이기 위해 상기 백-바이어스 전압의 레벨을 조절하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
15 15
제 11 항에 있어서,상기 구동 전압을 조절하는 단계와 상기 백-바이어스 전압을 조절하는 단계는 동시에 실행되거나, 또는 이시에 실행되는 반도체 장치의 동작 방법
지정국 정보가 없습니다
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