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코팅 대상물 및 비적층 소재로 구현된 마스킹 부재를 준비하는 단계;상기 코팅 대상물에 상기 마스킹 부재를 접합하는 단계;상기 마스킹 부재가 접합된 코팅 대상물에 진공 상온 분사 공정을 이용하여 코팅층을 적층시키는 단계; 및상기 마스킹 부재를 상기 코팅 대상물로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제1항에 있어서,기계적 방식, 레이저 방식, 화학적 방식 중 적어도 하나를 이용하여 상기 마스킹 부재의 형상을 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 마스킹 부재는 테이프로 구현되는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제3항에 있어서,상기 마스킹 부재는 일정한 두께를 가지되 고분자 소재로 구현되는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 준비된 마스킹 부재의 하부에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 코팅층을 적층시키는 단계는세라믹 분말, 금속 분말 및 고분자 분말 중 적어도 하나가 사용되는 상기 진공 상온 분사 공정을 이용하여 상기 코팅층을 적층시키는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제6항에 있어서,상기 세라믹 분말, 상기 금속 분말 및 상기 고분자 분말 중 적어도 하나는 0
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제1항에 있어서,상기 준비하는 단계는상기 코팅 대상물의 표면 조도를 소정 임계치 이상 저감시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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제1항에 있어서,상기 제거하는 단계는상기 코팅 대상물과 상기 마스킹 부재 간의 접합력 보다 강한 힘을 상기 마스킹 부재에 수직방향으로 가하거나, 특정 온도 이상의 열을 상기 마스킹 부재에 가하거나, 특정 물질을 사용하여 상기 마스킹 부재를 용해시킴으로써 상기 마스킹 부재를 상기 코팅 대상물로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 진공 상온 분사 공정을 이용한 패터닝 방법
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