요약 | 본 발명은 광 모듈 패키지에 관한 것으로, 광신호와 전기신호간의 상호 변환을 수행하는 광전변환부, 광전변환부의 일측에 배치되는 평판형 광 회로 소자, 광전변환부의 타측에 배치되고, 광전변환부로와 전기적으로 연결된 집적회로소자 및 평판형 광 회로 소자의 상면의 적어도 일부를 덮고, 광전변환부, 평판형 광 회로소자 및 집적회로소자의 각각과 전기적으로 연결되는 연성 인쇄회로기판을 포함하는 광 모듈 패키지가 제공된다. |
---|---|
Int. CL | H01L 33/48 (2010.01.01) H01L 33/62 (2010.01.01) H01L 33/50 (2010.01.01) |
CPC | H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020170047556 (2017.04.12) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2018-0115393 (2018.10.23) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2020.04.08) |
심사청구항수 | 10 |