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복합패턴구조체 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2018015171
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 흡수 및 방출되는 광의 파장선택성이 우수한 복합패턴구조체 및 그의 제조방법가 제안된다. 본 발명에 따른 복합패턴구조체는 표면에 캐비티를 포함하는 기판; 및 기판의 표면에 형성된 금속닷;을 포함한다.
Int. CL H01L 35/02 (2006.01.01) H01L 35/12 (2006.01.01) H01L 35/34 (2006.01.01) H01L 31/04 (2014.01.01)
CPC H01L 35/02(2013.01) H01L 35/02(2013.01) H01L 35/02(2013.01) H01L 35/02(2013.01)
출원번호/일자 1020170059119 (2017.05.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1990194-0000 (2019.06.11)
공개번호/일자 10-2018-0124495 (2018.11.21) 문서열기
공고번호/일자 (20190617) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.27)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박금환 대한민국 서울특별시 서초구
2 김영석 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2017-0451595-89
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0613897-17
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0712508-19
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.12.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1292868-76
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2018-1292838-17
6 보정요구서
Request for Amendment
2019.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0000663-03
7 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2019.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2019-0001461-62
8 등록결정서
Decision to grant
2019.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0384624-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 금속닷이 형성될 수 있는 영역을 설정하는 캐비티를 포함하는 기판; 및상기 기판의 표면에 형성된 금속닷;을 포함하고,캐비티는 1차 패턴을 구성하고,금속닷은 2차 패턴을 구성하며, 캐비티는 광결정특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 금속닷은 상기 캐비티 내부 및 상기 기판의 상면 중 적어도 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체
4 4
청구항 1에 있어서,상기 금속닷은 백금, 금, 은 및 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체
5 5
청구항 1에 있어서,상기 금속닷은 직경이 10nm 내지 900nm인 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체
6 6
청구항 1에 있어서,상기 기판은 SiCN, SiC 및 Si 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체
7 7
기판의 표면에 광결정특성을 나타내는 1차 패턴을 구성하는 캐비티를 형성하는 캐비티형성단계; 상기 기판의 표면에 금속층을 형성하는 금속층형성단계; 및 상기 금속층이 형성된 기판을 열처리하여 상기 금속층을 금속닷으로 변환시켜 2차 패턴을 구성하는 금속닷을 형성하는 키는 금속닷형성단계;를 포함하는 복합패턴구조체 제조방법
8 8
청구항 7에 있어서,상기 캐비티형성단계는 고분자수지층 상에 캐비티형성용 임프린팅 패턴을 적용하는 단계; 고분자수지를 세라믹화시키는 단계; 및 상기 캐비티형성용 임프린팅 패턴을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체 제조방법
9 9
청구항 7에 있어서,상기 캐비티형성단계는 상기 기판 상에 임프린팅 레진을 도포하는 단계; 상기 임프린팅 레진이 도포된 기판 상에 캐비티형성용 임프린팅 패턴을 적용하는 단계; 및상기 패턴이 적용된 임프린팅 레진에 따라 기판을 식각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체 제조방법
10 10
청구항 7에 있어서,상기 금속닷형성단계는 상기 금속층이 열처리로 디웨팅되어 금속닷으로 변환되는 단계인 것을 특징으로 하는 복합패턴구조체 제조방법
11 11
열에너지를 발생시키는 연소부;광결정특성을 나타내는 캐비티로 형성된 3차원 나노패턴 및 캐비티에 의해 설정된 영역에 형성된 금속닷으로 구성된 금속닷패턴을 포함하고, 상기 연소부로부터 열에너지를 전달받아 복사에너지로 방출하는 열방사부; 및상기 열방사부로부터 방출된 복사에너지를 전달받아 전기에너지로 변환하는 광전변환부;를 포함하는 열광전변환장치
12 12
청구항 1에 따른 복합패턴구조체를 포함하는, 표면에 3차원 나노구조패턴 및 금속닷패턴을 포함하여 흡수파장선택성이 우수한 바이오센서용 감지기판
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1 WO2018208017 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 WO2018208017 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 전자부품연구원 민군기술협력개발 광결정 구조 열방사체를 적용한 열광전 발전 기술 개발