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microLED용 전사 장비에 있어서,복수의 스테이지들을 포함하는 스테이지 모듈;상기 스테이지 모듈의 상부 상에 이격된 상태에서 얼라인을 위해 이동 가능하게 배치되는 광학 조절계; 및상기 스테이지 모듈 상부 측 상에 승강 가능하게 배치된 전달 기판 흡착부;를 포함하고,상기 스테이지 모듈은 복수 개의 롤러에 의해 지지되는 스테이지 지지대 및 상기 스테이지 지지대 상에 고정된 상기 복수의 스테이지들을 포함하고,상기 스테이지 모듈의 상부 측으로는 상기 전달 기판 흡착부가 배치되고,상기 전달 기판 흡착부의 일측 상에 상기 광학 조절계가 배치된 상태에서, 상기 전달 기판 흡착부 상에 부착된 전달 기판과 상기 복수의 스테이지들 상에 놓인 타겟 기판을 동시에 확인하고, 상기 광학 조절계의 측방을 통해서 상기 전달 기판 흡착부 상에 부착된 전달 기판을 확인하는 것과 동시에 상기 광학 조절계의 하방을 통해서는 타겟 기판을 확인하며,상기 복수의 스테이지들 중 하나 이상의 스테이지에 마운팅된 타겟 기판과 상기 전달 기판 흡착부에 마운팅된 전달 기판을 이용하여 전사 및 접합이 행해지고,상기 전달 기판 흡착부 또는 상기 타겟 기판이 마운팅된 스테이지를 이동하여 정렬하는,전사 장비
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제 1 항에 따른 전사 장비를 이용한 전자 소자의 제조 방법에 있어서,상기 방법은,상기 복수의 스테이지들 중 하나 이상의 스테이지 상에 모기판을 준비하는 단계;상기 모기판 상에 전자 소자를 구성하는 무기물질 기반 다층 박막층을 형성하는 단계;상기 다층 박막층에 형성된 전자 소자를 개별적으로 분리시키는 단계;상기 전달 기판 흡착부에 마운팅된 전달 기판과 상기 모기판을 결합하여 상기 전달 기판 상에 전자 소자를 결합하는 단계;상기 모기판을 제거하는 단계;상기 스테이지 모듈을 이루는 복수의 스테이지들 중 다른 스테이지 상에 타겟 기판을 배치하는 단계;상기 전달 기판 흡착부 또는 상기 타겟 기판이 마운팅된 스테이지를 이동하여 정렬하는 단계;상기 전달 기판 흡착부를 하강시켜 외력을 가하는 공정을 통해 전사 부재를 상기 타겟 기판 또는 전달 기판 사이에 위치시킨 후 전사 및 접합하는 단계; 및상기 전달 기판을 제거하는 단계;를 포함하며,상기 전달 기판 흡착부 또는 상기 타겟 기판이 마운팅된 스테이지를 이동하여 정렬하는 단계는,상기 스테이지 모듈의 상부 측으로는 롤 형상의 상기 전달 기판 흡착부가 배치된 상태에서, 상기 롤 형상을 갖는 전달 기판 흡착부의 외주면을 따라 원주 방향으로 복수개의 전사 부재가 소정 간격으로 배열되고,상기 전달 기판 흡착부의 일측 상에 상기 광학 조절계가 배치된 상태에서, 상기 전달 기판 흡착부 상에 부착된 전달 기판과 상기 복수의 스테이지들 상에 놓인 타겟 기판을 동시에 확인하고, 상기 광학 조절계의 측방을 통해서 상기 전달 기판 흡착부 상에 부착된 전달 기판을 확인하는 것과 동시에 상기 광학 조절계의 하방을 통해서는 타겟 기판을 확인하며,상기 전사 및 접합하는 단계는, 회전 구동하는 전달 기판 흡착부에 부착된 전달 기판 중 하단에 위치한 전달 기판과 타겟 기판 간의 가압 작용에 의해 전사 공정을 수행하는,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 외력은 열, 압력, 초음파, 물리력 및 반데르발스힘을 포함한 그룹 중 어느 하나이고, 상기 전사 부재는 ACF, SOCF, ACA 및 Solder Ball 을 포함한 전도성 접착물질 그룹 중 어느 하나인,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 타겟 기판은 플렉서블한 플라스틱 기판 또는 고분자 기판인,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 전달 기판은 PDMS, Thermal Release Tape 및 UV Release Tape을 포함하는 그룹 중 어느 하나인,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 모기판을 제거하는 단계는,식각 또는 레이저 리프트 오프 공정을 통해 수행되는,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 전사 부재는,이방성 전도필름, NCF(Non Conductive Film), SOCF(Self Organized Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 및 Solder Ball 을 포함하는 그룹 중 어느 하나인,전자 소자의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 접합 단계는,초음파, 물리력, 반데르발스힘 및 열과 압력 을 포함하는 접합 수단 중 어느 하나를 사용하는,전자 소자의 제조 방법
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