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표면에 요철을 가지는 구리 필라;상기 구리 필라의 상부에 형성된 은코팅층;을 포함하여 이루어지되,상기 은코팅층은,특정 온도 이상으로 가열하는 과정에서 미세 은 노듈(nodule) 형태로 인시츄(in situ) 전이되도록 구현되어 피접합체 간을 접합시키며,상기 요철의 크기(지름) 또는 표면 조도 Ra(중심선 평균 거칠기)는 50nm~800nm로 형성되고,상기 은코팅층은 상기 구리 필라 표면에 상기 요철을 따라 코팅되며, 그 두께는 3nm~50nm로 형성되고,상기 요철은 상기 구리 필라 표면의 표면 처리 공정으로 형성되며,상기 은코팅층의 두께를 제어하거나, 상기 구리 필라 표면의 요철의 크기 또는 표면 조도를 조절하여 상기 은코팅층의 디웨팅 속도가 조절되는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 필라를 이용한 접합 구조체
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제 1항에 있어서, 상기 구리 필라 표면의 요철 형태 형성을 위한 표면처리 공정은,열처리에 의해 구현되거나,에천트(etchant)를 사용한 에칭공정에 의해 구현되거나,포토레지스트(photo resist)에 의한 마스킹 후 건식/습식 식각 또는 건식/습식 구리 증착에 의한 요철 패턴 형성 공정 중 어느 하나의 공정에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 필라를 이용한 접합 구조체
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제1피접합체 상에 구리 필라 미세 구조물을 형성하는 제1단계;열처리, 에칭공정 및 요철 패턴 형성 공정 중 어느 하나의 공정에 의해 상기 구리 필라의 표면에 요철을 형성하는 제2단계;상기 구리 필라의 요철 표면을 따라 가열 과정에서 미세 은 노듈(nodule) 형태로 인시츄(in situ) 전이되도록 구현된 상기 구리 필라의 표면 요철에 컨포말(conformal)하게 은코팅층을 형성하여 은코팅 구리 필라 형태의 접합 구조체를 형성하는 제3단계;상기 접합 구조체 표면 즉, 상기 은코팅층을 접합시키고자 하는 제2피접합체 상의 패드에 정렬 위치시켜, 상기 제1피접합체 및 제2피접합체 중 어느 하나 또는 양쪽을 가압하면서, 150~250℃의 온도에서 가열함으로써, 상기 미세 은 노듈의 형성 및 소결 공정에 의해 상기 접합 구조체와 제2피접합체 간을 접합시키는 제4단계;를 포함하여 이루어지거나,또는 상기 제4단계의 접합 후 상기 제1피접합체 상부 패드에 또 다른 은코팅 구리 필라 구조체를 정렬 후 가압 접합시켜 피접합체를 연속적으로 스택킹(stacking)하는 단계;를 포함하며,선택적으로 상기 은코팅 구리 필라 접합 구조체와 상기 패드 사이에 NCF(Non-Conductive Film) 또는 NCP(Non-Conductive Paste) 게재 후 상기 제4단계의 접합이 이루어지되,상기 구리 필라 표면의 요철의 크기(지름) 또는 표면 조도 Ra(중심선 평균 거칠기)는 50nm~800nm로 형성되고,상기 은코팅층은 상기 구리 필라 표면에 상기 요철을 따라 코팅되며, 그 두께는 3nm~50nm로 형성되고,상기 은코팅층의 두께를 제어하거나, 상기 구리 필라 표면의 요철의 크기 또는 표면 조도를 조절하여 상기 은코팅층의 디웨팅 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 필라를 이용한 접합 방법
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