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고주파 회로 칩(RFIC, Radio Frequency Integrated Chip)을 포함하는 서브 모듈; 소정의 금속 패턴을 통해 신호를 무선으로 송수신하는 안테나; 상기 고주파 회로 칩과 상기 안테나 사이에서 상기 신호를 전달하기 위한 신호 비아(signal via) 및 하나 이상의 그라운드 비아(ground via)가 배치된 복수의 층을 포함하고, 상기 안테나와 상기 하나 이상의 그라운드 비아는 하나 이상의 안티패드(anti-pad)에 의해 이격되는, 다층 회로 기판;을 포함하는, RF 패키지 모듈(RF package module)
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 안티패드는 서로 오버랩되지 않도록 배치되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 안티패드의 반지름은 상기 하나 이상의 그라운드 비아의 패드의 반지름보다 기설정된 길이만큼 크게 설정되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 안티패드의 반지름의 크기는, 상기 다층 회로 기판에 사용되는 유전체의 종류에 따라 상이하게 결정되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 서브 모듈은 상기 다층 회로 기판의 일면에 연결되는, RF 패키지 모듈
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제 5항에 있어서, 상기 서브 모듈은 BGA(Ball Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array) 공정을 통해 상기 다층 회로 기판에 연결되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 안테나는 상기 다층 회로 기판의 일면에 배치되는 패치 안테나(patch antenna)를 포함하는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 RF 패키지 모듈은, 밀리미터 대역의 신호를 방사하도록 설계된, RF 패키지 모듈
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제1 항에 있어서, 상기 신호 비아는, 상기 다층 회로 기판의 복수의 층을 관통하도록 형성된 스루 홀 비아(through hole via)를 포함하고, 상기 하나 이상의 안티패드는 상기 스루 홀 비아가 상기 안테나에 접합되는 영역을 중심으로 형성되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 그라운드 비아는, 상기 신호 비아를 쉴딩하기 위해 사용되는 비아로서, 상기 신호 비아로부터 기설정된 거리 이상 이격되어 위치하는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 그라운드 비아는, 상기 신호 비아를 둘러싸는 형태로 형성되는, RF 패키지 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 서브 모듈은, 상기 고주파 회로 칩과 상기 고주파 회로 칩에 전기적으로 연결되는 복수의 회로 소자를 포함하는 제2 다층 회로 기판인 것을 특징으로 하는, RF 패키지 모듈
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고주파 회로 칩(RFIC, Radio Frequency Integrated Chip)을 포함하는 서브 모듈; 소정의 금속 패턴을 통해 신호를 무선으로 송수신하는 안테나; 상기 고주파 회로 칩과 상기 안테나 사이에서 상기 신호를 전달하기 위한 신호 비아(signal via) 및 하나 이상의 그라운드 비아가 배치된 복수의 층을 포함하고, 상기 안테나와 상기 하나 이상의 그라운드 비아는 하나 이상의 안티패드(anti-pad)에 의해 이격되는, 다층 회로 기판; 및 상기 다층 회로 기판에 전기적으로 연결되어 상기 고주파 회로 칩과 베이스밴드(baseband) 대역의 신호를 송수신하고, 상기 베이스밴드 신호를 처리하는, 베이스 밴드 모듈; 을 포함하는, 전자 장치
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