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샹크부와, 상기 샹크부의 하부면에 접합되는 선단부를 포함하는 본딩 툴로서, 상기 선단부는 기판과, 상기 기판의 하부면에 증착되는 증착막을 포함하고, 상기 샹크부의 하부면과 상기 선단부 사이에는 금속층이 개재되며, 상기 샹크부의 하부면과 상기 금속층의 일면이 부분적으로 접합되도록 하고, 상기 금속층의 타면과 상기 선단부의 일면이 부분적으로 접합되도록, 상기 금속층의 양면에는 각각 복수의 부분 접합부가 형성되고, 상기 복수의 부분 접합부는, 복수의 세라믹 입자를 포함하는 용접 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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제 1 항에 있어서, 상기 복수의 부분 접합부가 상기 샹크부의 하부면 또는 상기 선단부의 일면과 부분적으로 접합되는 면적은, 상기 샹크부의 하부면 또는 상기 선단부의 일면의 전체 면적의 30% 내지 80%인 것을 특징으로 본딩 툴
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3
제 2 항에 있어서, 상기 증착막은 다이아몬드막이고, 상기 다이아몬드막은 대상 전극과 배선을 압착하는 압착면을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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제 3 항에 있어서, 상기 복수의 세라믹 입자는 각각 1㎛ 내지 30㎛의 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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8
제 7 항에 있어서, 상기 복수의 세라믹 입자는 SiC 또는 Si3N4 또는 이들의 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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9
제 8 항에 있어서,상기 복수의 부분 접합부는, 상기 용접 합금을 저항 용접 또는 초음파 용접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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10
제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 SiC, Si3N4, AlN, c-BN 중 선택된 어느 하나의 재료를 포함하는 소결체인 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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11
제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층은 Au 또는 Pt 또는 이들의 화합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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12
제 1 항 내지 제 3 항, 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증착막은, 증착막 기상화학합성법을 통해 상기 기판에 증착되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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13
제 3 항, 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압착면은 1㎛ 이하의 평탄도를 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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14
제 3 항, 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압착면은 상기 다이아몬드막의 경면 연마에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩 툴
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기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 일면에 증착막을 증착하는 단계;상기 기판의 타면과 금속층의 일면을, 복수의 세라믹 입자를 포함하는 용접 합금으로 서로 부분 접합하는 단계; 및 상기 금속층의 타면과 샹크부의 하면을, 복수의 세라믹 입자를 포함하는 용접 합금으로 서로 부분 접합하는 단계를 포함하는 본딩 툴의 제조방법
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