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전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 전자부품이 내부에 삽입된 금속부품

  • 기술번호 : KST2019017489
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법 및 전자부품이 내부에 삽입된 금속부품을 제공하는데 있다. 이를 위하여 본 발명은 전자부품 삽입을 위하여 상부가 개방된 케이지를 포함하는 금속부품 및 상기 케이지 상부를 덮어 케이지를 밀폐하는 커버를 금속 3D 프린팅 방법으로 형성하는 단계; 상기 금속부품의 케이지 내로 전자부품을 삽입하는 단계; 상기 케이지 상부로 커버를 덮어 케이지를 밀폐시키는 단계; 및 금속 3D 프린팅 방법으로 케이지가 밀폐된 금속부품 상부로 추가 층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법을 제공하고, 또한 본 발명은 상기 방법으로 제조되고, 전자부품이 내부에 삽입된 금속부품을 제공한다. 본 발명에 따르면, 금속부품 내에 전자부품이 삽입되어, 다양한 기능성, 예를 들어 금속부품의 상태에 대한 실시간 관찰, 또는 전자부품의 외부 환경으로부터의 보호가 용이하게 되는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 금속 3D 프린팅 방법으로 전자부품을 금속부품 내에 삽입함으로써, 삽입 공정 중 계면 발생에 따른 금속부품의 물성 저하를 억제할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL B22F 7/06 (2006.01.01) B22F 5/00 (2006.01.01) B22F 3/105 (2006.01.01) B33Y 10/00 (2015.01.01) B33Y 70/00 (2015.01.01) B33Y 80/00 (2015.01.01)
CPC B22F 7/06(2013.01) B22F 7/06(2013.01) B22F 7/06(2013.01) B22F 7/06(2013.01)
출원번호/일자 1020180018552 (2018.02.14)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0103531 (2019.09.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.02.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정임두 경상남도 창원시 성산구
2 유지훈 부산광역시 동래구
3 양상선 경상남도 창원시 성산구
4 김용진 경상남도 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2018-0164127-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination
2019.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0093075-45
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0103422-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0682346-05
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-1203565-17
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.11.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1203568-54
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0151602-03
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-0326688-10
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.03.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0326694-95
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0302845-88
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번호 청구항
1 1
전자부품 삽입을 위하여 상부가 개방된 케이지를 포함하는 금속부품 및 상기 케이지 상부를 덮어 케이지를 밀폐하는 커버를 금속 3D 프린팅 방법으로 형성하는 단계;상기 금속부품의 케이지 내로 전자부품을 삽입하는 단계;상기 케이지 상부로 커버를 덮어 케이지를 밀폐시키는 단계; 및금속 3D 프린팅 방법으로 케이지가 밀폐된 금속부품 상부로 추가 층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 금속부품과 커버를 형성하는 금속 3D 프린팅 방법은 각각 파우더 베드 퓨젼(Power Bed Fusion,PBF) 또는 다이렉트 에너지 디포지션(Direct Energy Deposition, DED) 방법인 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
3 3
제1항에 있어서,금속부품 및 커버는 동일한 금속 3D 프린팅 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
4 4
제1항에 있어서,금속부품의 케이지 내로 전자부품을 삽입하는 단계는 기 제조된 전자부품을 상기 케이지 내로 도입하는 방법 또는 금속 3D 프린팅으로 상기 케이지 내에 전자부품을 프린팅하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 추가 층을 형성하는 금속 3D 프린팅 방법은 파우더 베드 퓨젼(Power Bed Fusion,PBF) 또는 다이렉트 에너지 디포지션(Direct Energy Deposition, DED) 의 방법인 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 금속부품, 커버, 및 추가 층은 동일 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 추가 층을 형성하는 금속 3D 프린팅 방법은 금속부품 또는 커버를 형성하는 금속 3D 프린팅 방법과 동일한 방법인 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
8 8
제1항에 있어서,상기 전자부품에 내열 수단을 형성한 후 전자부품을 케이지 내로 삽입하는 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 전자부품은 센서 또는 마이크로칩인 것을 특징으로 하는 전자부품이 삽입된 금속부품의 제조방법
10 10
제1항의 방법으로 제조되고, 전자부품이 내부에 삽입된 금속부품
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 국가과학기술연구회 주요사업 (가계정)금속3D 프린팅용 분말소재 기반기술 개발(1/3)