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전자기파에 대한 내성을 결정하는 장치에 있어서,정상적으로 동작하는 대상 부품의 동작에 이용되는 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 가능한 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하는 전자기파 소스; 및상기 기판에 전력을 인가하여 상기 대상 부품의 정상 동작 여부를 결정하고, 상기 전자기파를 출력하는 전자기파 소스와 상기 대상 부품간의 거리 및 상기 대상 부품의 정상 동작 여부에 따라, 동작 환경에서 상기 대상 부품의 내성을 결정하는 프로세서;를 포함하는 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 전자기파 소스와 상기 대상 부품간의 거리는 1m 이상이고 6m 이하인, 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 전자기파는 HEMP(High altitude Electro-magnetic Pulse), UWB(Ultra-Wide Band), DS(Damped Sinusoidal) 및 HPM(High Power Microwave) 중 적어도 하나를 포함하는, 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 전자기파는 DS이고, 상기 DS의 주파수는 80MHz 이상이고, 500 MHz 이하인, 장치
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전자기파에 대한 내성을 결정하는 방법에 있어서,정상적으로 동작하는 대상 부품의 동작에 이용되는 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 가능한 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하는 단계;상기 기판에 전력을 인가하여 상기 대상 부품의 정상 동작 여부를 결정하는 단계; 및 상기 전자기파를 출력하는 전자기파 소스와 상기 대상 부품간의 거리 및 상기 대상 부품의 정상 동작 여부에 따라, 동작 환경에서 상기 대상 부품의 내성을 결정하는 단계;를 포함하는 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 전자기파 소스와 상기 대상 부품간의 거리는 1m 이상이고 6m 이하인, 방법
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전자기파에 대한 내성을 결정하는 장치에 있어서,대상 부품과의 거리가 제 1 거리일 때, 정상적으로 동작하는 상기 대상 부품의 동작에 이용되는 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 중인 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하고, 상기 대상 부품과의 거리가 제 2 거리일 때, 상기 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 중인 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하는 전자기파 소스; 및상기 제 1 거리, 상기 제 2 거리 및 상기 대상 부품의 정상 동작 여부에 따라, 동작 환경에서 상기 대상 부품의 내성을 결정하는 프로세서;를 포함하는 장치
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제 7 항에 있어서, 상기 제 1 거리 및 상기 제 2 거리는 1m 이상이고 6m 이하인, 장치
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제 7 항에 있어서, 상기 전자기파 소스와 바닥과의 거리는 1
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제 7 항에 있어서, 상기 대상 부품의 정상 동작 여부를 결정하는 오실로스코프를 더 포함하는 장치
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제 7 항에 있어서, 상기 기판 및 상기 대상 부품을 모니터링하는 카메라를 더 포함하는 장치
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전자기파에 대한 내성을 결정하는 방법에 있어서,상기 전자기파를 출력하는 전자기파 소스와 대상 부품간의 거리가 제 1 거리일 때, 정상적으로 동작하는 상기 대상 부품의 동작에 이용되는 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 중인 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하는 단계;상기 전자기파 소스와 상기 대상 부품간의 거리가 제 2 거리일 때, 상기 기판 및 상기 기판에 연결되어 동작 중인 상기 대상 부품을 향해 전자기파를 출력하는 단계; 및상기 제 1 거리, 상기 제 2 거리 및 상기 대상 부품의 정상 동작 여부에 따라, 동작 환경에서 상기 대상 부품의 내성을 결정하는 단계;를 포함하는 방법
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