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a) 웨이퍼상에 금속층을 증착시키고, 상기 금속층을 기설정된 형상으로 패터닝하는 단계;b) 상기 웨이퍼에 가공홀을 형성하는 단계;c) 상기 가공홀에 기판부를 형성하는 단계; d) 상기 웨이퍼를 절삭하여 전극부를 형성하는 단계;e) 망막과 접하는 상기 전극부의 단부에 증착층을 형성하는 단계; 및f) 상기 증착층의 표면을 제외한 상기 전극부 및 상기 기판부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 기판부는 상기 망막 및 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키고,상기 d) 단계는,d1) 상기 웨이퍼를 절삭하여 전극기둥을 형성하는 단계; 및d2) 상기 전극기둥에 대한 화학적 식각 공정을 수행하여 상기 전극부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서,상기 웨이퍼는 실리콘으로 이루어지고, 상기 금속층은 금(Au)과 티타늄(Ti) 또는 상기 금과 크롬(Cr)으로 이루어지며,상기 티타늄 및 상기 크롬은 상기 금과 상기 실리콘으로 이루어진 상기 웨이퍼 사이의 접촉을 강화시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는,b1) 상기 금속층상에 감광액(Photoresist)으로 이루어진 감광마스크층을 형성하는 단계;b2) 상기 웨이퍼에 딥 반응성 이온 에칭(Deep reactive ion etching) 공정을 수행하는 단계; 및b3) 상기 감광마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 c) 단계는,c1) 상기 금속층상에 커버를 덮는 단계;c2) 상기 가공홀에 투명 물질을 채우는 단계; 및c3) 상기 투명 물질이 경화되어 기판부를 형성하면 상기 커버를 제거하는 단계를 포함하며,상기 커버는 상기 기판부와 상기 금속층의 표면이 일직선상에 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 투명 물질은 PDMS(polydimethylsiloxane) 또는 패럴린(Parylene)을 포함하는 폴리머(Polymer)인 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 d1) 단계에서,상기 웨이퍼는 딥 반응성 이온 에칭 공정 또는 다이싱(Dicing) 공정을 통해 절삭되어 상기 전극기둥을 형성하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 d2) 단계에서,상기 전극기둥은 등방성 습식 식각(Isotropic wet etching) 공정을 통해 절삭되어 상기 전극부를 형성하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 e) 단계에서,상기 증착층은 상기 전극부의 단부에 백금(Pt) 또는 이리듐옥사이드(IrOx)를 포함하는 금속 박막을 증착하여 형성되며,상기 증착층은 상기 전극부의 임피던스를 낮추는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 f) 단계는,f1) 상기 기판부 및 상기 전극부를 회로부의 상부에 결합시키는 단계;f2) 상기 기판부, 상기 전극부 및 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계; 및f3) 상기 증착층의 외측면에 형성된 절연층을 제거하여 상기 증착층을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 f1) 단계에서,상기 전극부는 상기 회로부에 형성된 광다이오드부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 절연층은,상기 기판부, 상기 전극부 및 회로부의 외측면을 패럴린(Parylene)을 포함하는 폴리머(Polymer) 물질로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 f) 단계는,f1) 상기 기판부 및 상기 전극부를 회로부의 상부에 결합시키고, 절연보조부를 준비하는 단계;f2) 상기 증착층을 상기 절연보조부에 삽입하는 단계;f3) 상기 절연보조부, 상기 기판부, 상기 전극부 및 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계; 및f4) 상기 절연보조부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 f1) 단계에서, 상기 절연보조부는, 감광액으로 이루어진 감광층을 포함하고,상기 f2) 단계에서, 상기 증착층은 상기 감광층에 삽입되는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 f) 단계는,f1) 상기 기판부 및 상기 전극부를 보조패드부의 상부에 결합시키는 단계;f2) 절연보조부를 준비하는 단계f3) 상기 증착층을 상기 절연보조부에 삽입하고, 상기 절연보조부, 상기 기판부, 상기 전극부 및 상기 보조패드부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계;f4) 상기 절연보조부 및 상기 보조패드부를 제거하고, 상기 기판부 및 상기 전극부의 하부에 회로부를 결합시키는 단계; 및f5) 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 f5) 단계는,f51) 상기 절연보조부의 하면과 상기 기판부의 상면이 접하도록 상기 절연보조부에 상기 전극부를 삽입시키는 단계;f52) 상기 절연보조부, 상기 기판부, 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계; 및f53) 상기 절연보조부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 f) 단계는,f1) 상기 기판부 및 상기 전극부를 보조패드부의 상부에 결합시키는 단계;f2) 상기 기판부, 상기 전극부 및 상기 보조패드부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계;f3) 상기 증착층의 외측면에 형성된 절연층을 제거하여 상기 증착층을 노출시키는 단계;f4) 상기 보조패드부를 제거하고, 상기 기판부 및 상기 전극부를 회로부의 상부에 결합시키는 단계; 및f5) 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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제 16 항에 있어서,상기 f5) 단계는,F51) 절연보조부의 하면과 상기 기판부의 상면이 접하도록 상기 절연보조부에 상기 전극부를 삽입시키는 단계;F52) 상기 절연보조부, 상기 기판부, 상기 회로부의 외측면에 절연층을 형성하는 단계; 및F53) 상기 절연보조부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치의 제조방법
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청구항 제 1 항에 따른 3차원 전극장치의 제조방법에 의해 제조된 3차원 전극장치에 있어서,안구 내 광수용체층(photoreceptor)에 삽입되도록 마련되며, 투명 물질로 이루어진 기판부; 및상기 기판부에 형성되며, 망막을 자극하도록 마련된 복수의 전극부를 포함하며,상기 기판부는 상기 망막 및 상기 광수용체층의 형상에 대응하여 변형되도록 마련되어, 상기 전극부를 상기 망막에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치
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제 18 항에 있어서,상기 전극부는,상기 망막과 접하는 면이 곡면 또는 평면으로 형성되어 상기 전극부가 상기 망막에 밀착되었을 때, 상기 망막에 손상이 생기는 것을 방지하도록 마련된 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치
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제 18 항에 있어서,상기 전극부는,상기 기판부에 격자구조, 육각구조로 배열되거나, 각 행 또는 열이 상호 엇갈려 배열되도록 마련된 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치
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제 18 항에 있어서,상기 기판부의 하부에 더 결합되도록 마련되는 회로부; 및상기 회로부의 상측 및 상기 전극부의 일측에 마련되며, 상기 전극부와 연결되는 광다이오드부를 더 포함하며,상기 광다이오드부는, 상기 기판부를 통과하여 입사된 빛에너지를 전기에너지로 변환함으로써, 상기 전극부가 상기 망막을 자극하도록 하거나, 상기 전극부가 상기 망막으로부터 전기신호를 측정하도록 하는 것을 특징으로 하는 3차원 전극장치
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