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테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2019020396
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치가 제공된다. 상기 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치는, 측정 대상체의 픽셀 별로 측정 대상체에서 반사된 테라헤르츠파를 수신하는 테라헤르츠파 수신부, 및 상기 수신된 테라헤르츠파에서 측정 대상체의 표면에서 반사된 제1 정상 피크와 측정 대상체의 표면을 통과하여 배면에서 반사된 제2 정상 피크 사이에, 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는지를 픽셀 별로 판단하는 결함 유무 판단부를 포함할 수 있다.
Int. CL G01N 21/3581 (2014.01.01) G01N 21/88 (2006.01.01)
CPC G01N 21/3581(2013.01) G01N 21/3581(2013.01)
출원번호/일자 1020180042311 (2018.04.11)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2091320-0000 (2020.03.13)
공개번호/일자 10-2019-0118875 (2019.10.21) 문서열기
공고번호/일자 (20200319) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.04.11)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김학성 서울특별시 성동구
2 박동운 서울특별시 성동구
3 오경환 서울특별시 성동구
4 김헌수 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-0361433-03
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0103814-60
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0692946-68
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-1177956-11
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1177957-56
9 등록결정서
Decision to grant
2020.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0112851-06
10 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2020-1166507-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
측정 대상체의 픽셀 별로 측정 대상체에서 반사된 테라헤르츠파를 수신하는 테라헤르츠파 수신부; 및 상기 수신된 테라헤르츠파에서 측정 대상체의 표면에서 반사된 제1 정상 피크와 측정 대상체의 표면을 통과하여 배면에서 반사된 제2 정상 피크 사이에, 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는지를 픽셀 별로 판단하는 결함 유무 판단부;를 포함하되,상기 결함 유무 판단부의 판단 결과에 따라 결함 유무를 영상화하는 영상화부를 더 포함하고,상기 영상화부는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀과 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 없는 정상 픽셀을 구분하여 영상화하되,상기 영상화부는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀의 경우, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비에 기반하여 영상화 정도를 달리하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
2 2
측정 대상체의 픽셀 별로 측정 대상체에서 반사된 테라헤르츠파를 수신하는 테라헤르츠파 수신부; 및 상기 수신된 테라헤르츠파에서 측정 대상체의 표면에서 반사된 제1 정상 피크와 측정 대상체의 표면을 통과하여 배면에서 반사된 제2 정상 피크 사이에, 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는지를 픽셀 별로 판단하는 결함 유무 판단부;를 포함하되,상기 결함 유무 판단부의 판단 결과에 따라 결함 유무를 영상화하는 영상화부를 더 포함하고,상기 영상화부는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀과 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 없는 정상 픽셀을 구분하여 영상화하되,상기 결함 유무 판단부에서, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 픽셀의 결함 깊이 정보를 획득하는 결함 깊이 판단부를 더 포함하며,상기 영상화부는 상기 결함 깊이 정보에 기반하여 결함 깊이를 영상화하고,상기 결함 깊이 판단부는, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 결함 깊이 정보를 획득하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
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삭제
4 4
제1 항에 있어서, 상기 영상화부는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 없는 정상 픽셀의 경우 제1 색상을 나타내고, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀의 경우 상기 제1 색상과 다른 제2 색상을 상기 시간 간격 비에 따라 서로 다른 밝기로 나타내어, 측정 대상체 내부의 결함을 2차원으로 영상화하는 것을 포함하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
5 5
제1 항에 있어서, 상기 결함 유무 판단부에서, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 픽셀의 결함 깊이 정보를 획득하는 결함 깊이 판단부를 더 포함하며,상기 영상화부는 상기 결함 깊이 정보에 기반하여 결함 깊이를 영상화하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
6 6
제5 항에 있어서, 상기 영상화부는 상기 결함 깊이 정보를 고려하여, 측정 대상체 내부의 결함을 3차원으로 영상화하는 것을 포함하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
7 7
제5 항에 있어서,상기 결함 깊이 판단부는, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 결함 깊이 정보를 획득하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
8 8
제2 항 또는 제7 항에 있어서,상기 결함 피크가 제1 결함 피크와 상기 제1 결함 피크에 후행하는 제2 결함 피크를 포함하는 경우,상기 결함 깊이 판단부는,상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 제1 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 제1 결함 깊이 정보를 제공하고,상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 제2 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 제2 결함 깊이 정보를 제공하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 장치
9 9
측정 대상체의 픽셀 별로 측정 대상체에서 반사된 테라헤르츠파를 수신하는 테라헤르츠파 수신 단계; 및상기 수신된 테라헤르츠파에서 측정 대상체의 표면에서 반사된 제1 정상 피크와 측정 대상체의 표면을 통과하여 배면에서 반사된 제2 정상 피크 사이에, 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는지를 픽셀 별로 판단하는 결함 유무 판단 단계;를 포함하되,상기 결함 유무 판단 단계의 판단 결과에 따라 결함 유무를 영상화하는 영상화 단계를 더 포함하고, 상기 영상화 단계는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀과 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 없는 정상 픽셀을 구분하여 영상화하고,상기 영상화 단계는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀의 경우, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비에 기반하여 영상화 정도를 달리하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 방법
10 10
측정 대상체의 픽셀 별로 측정 대상체에서 반사된 테라헤르츠파를 수신하는 테라헤르츠파 수신 단계; 및상기 수신된 테라헤르츠파에서 측정 대상체의 표면에서 반사된 제1 정상 피크와 측정 대상체의 표면을 통과하여 배면에서 반사된 제2 정상 피크 사이에, 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는지를 픽셀 별로 판단하는 결함 유무 판단 단계;를 포함하되,상기 결함 유무 판단 단계의 판단 결과에 따라 결함 유무를 영상화하는 영상화 단계를 더 포함하고, 상기 영상화 단계는, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 결함 픽셀과 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 없는 정상 픽셀을 구분하여 영상화하고,상기 결함 유무 판단 단계에서, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 픽셀의 결함 깊이 정보를 획득하는 결함 깊이 판단 단계를 더 포함하며, 상기 영상화 단계는 상기 결함 깊이 정보에 기반하여 결함 깊이를 영상화하되,상기 결함 깊이 판단 단계는, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 결함 깊이 정보를 획득하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 방법
11 11
삭제
12 12
제9 항에 있어서, 상기 결함 유무 판단 단계에서, 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 피크가 있는 픽셀의 결함 깊이 정보를 획득하는 결함 깊이 판단 단계를 더 포함하며, 상기 영상화 단계는 상기 결함 깊이 정보에 기반하여 결함 깊이를 영상화하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 방법
13 13
제12 항에 있어서, 상기 결함 깊이 판단 단계는, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 상기 미리 정해진 결함 피크 기준보다 큰 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 결함 깊이 정보를 획득하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 방법
14 14
제10 항 또는 제13 항에 있어서, 상기 결함 피크가 제1 결함 피크와 상기 제1 결함 피크에 후행하는 제2 결함 피크를 포함하는 경우,상기 결함 깊이 판단 단계는, 상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 제1 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 제1 결함 깊이 정보를 제공하고,상기 제1 정상 피크와 상기 제2 정상 피크 간의 시간 간격과 상기 제1 정상 피크와 제2 결함 피크 간의 시간 간격 비 및 측정 대상체의 두께를 고려하여 제2 결함 깊이 정보를 제공하는, 테라헤르츠파 기반 결함 측정 방법
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1 WO2019199019 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 주식회사 마인즈아이 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 산업융합기술산업핵심기술개발사업(RCMS) THz 이미징을 이용한 인라인 반도체 칩/패키지 검사 장비 개발
2 미래창조과학부 (재)한국연구재단 원자력연구개발사업 / 방사선기술개발사업 / 첨단 비파괴검사기술개발 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-Mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발