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고온 접합성능이 우수한 전자부품 접합용 합금 및 그 페이스트

  • 기술번호 : KST2019030215
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전소자 접합용 합금 및 그 페이스트에 관한 것으로, 전이금속합금분말 10-90중량%와 희토류금속합금분말 90-10중량%를 포함하여 확산방지층이 형성된 열전소자와 상부전극 또는 하부전극을 접합시키는 열전소자 접합용 합금을 제공하거나, 열전소자 접합용 합금이 분말로 하여 50-80 중량%로 포함되고, 유기용매가 20-50중량%로 포함되는 열전소자 접합용 페이스트를 제공함으로써, 금속과 금속, 금속과 반도체, 금속과 세라믹, 반도체와 반도체, 반도체와 세라믹, 세라믹과 세라믹 중 선택된 물질 사이를 접합시킨 후, 고온에서도 접합 성능을 유지할 수 있다.
Int. CL C22C 1/04 (2006.01.01) C22C 21/00 (2006.01.01) C22C 28/00 (2006.01.01) B22F 1/00 (2006.01.01)
CPC C22C 1/0491(2013.01) C22C 1/0491(2013.01) C22C 1/0491(2013.01) C22C 1/0491(2013.01) C22C 1/0491(2013.01)
출원번호/일자 1020160109028 (2016.08.26)
출원인 한국기술교육대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1825302-0000 (2018.01.29)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180202) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.26)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기술교육대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 천안시 동남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김석준 대한민국 충청남도 아산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이성렬 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)
2 이성준 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)
3 이한욱 대한민국 대전광역시 서구 문예로 **, *층 ***호(둔산동, 오성빌딩)(특허법인오암)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기술교육대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 천안시 동남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-0831860-52
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2017-0018182-00
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0599147-10
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2017-0932133-14
6 면담 결과 기록서
 2017.10.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0148241-27
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-1049537-01
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.10.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-1049538-46
9 등록결정서
Decision to grant		 2017.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0894407-84
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5234295-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
Al3Ni 또는 AlNi인 합금을 분쇄하여 제조한 전이금속합금분말 10-90 중량%와, Al3Y 또는 Al2Y인 합금을 분쇄하여 제조한 희토류금속합금분말 90-10 중량%를 포함하며, 접착력이 적어도 1
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 1 항의 전자부품 접합용 합금이 50-90 중량%이고, 유기용매가 10-50중량%로 혼합된 것에 특징이 있는 고온 접합성능이 우수한 전자부품 접합용 페이스트
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제 7 항에 있어서,상기 전자부품 접합용 합금은, 1-10㎛ 크기로 제공되는 고온 접합성능이 우수한 전자부품 접합용 페이스트
11 11
제 7 항에 있어서,상기 유기용매는, 글라이콜(glycol)인 것에 특징이 있는 고온 접합성능이 우수한 전자부품 접합용 페이스트
12 12
제 7 항에 있어서,Al, Li, Mg, Ag, Cu, Ni, Fe, Pb, Sn, Au, Pt, Si, Ge, In, Ga, Se 및 Te 중에서 선택된 어느 하나의 금속분말이 상기 유기용매와 동일한 중량%로 더 추가되는 것에 특징이 있는 고온 접합성능이 우수한 전자부품 접합용 페이스트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.