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미량의 유체를 미리 정해진 방향으로 유동시키는 미세 유동 장치가 포함하는 하우징부 - 상기 하우징부는 내부에 소정의 공간인 배치 공간을 제공함 - 의 상기 배치 공간에 적어도 일부가 배치되는 미세 유동 장치용 칩에 있어서,상기 배치 공간에 배치되어 상기 하우징부와 함께 상기 유체가 유동되는 통로인 유로를 형성하는 본체부;상기 본체부에 연결되며, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 도전부; 및상기 도전부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되도록 상기 도전부의 적어도 일부를 커버하는 절연부;를 포함하고,상기 도전부는,전력을 공급하는 전원부와 전기적으로 연결되어 전력이 인가되는 전력인가부, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 전기분해 전극부 및 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부가 전기적으로 연결되도록, 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부를 서로 연결시키는 연결부를 구비하고,상기 절연부는,상기 연결부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되도록 상기 연결부의 적어도 일부를 커버하는,미세 유동 장치용 칩
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제1항에 있어서,상기 절연부는,상기 연결부의 적어도 일부를 커버하는 동시에 상기 유체가 상기 전기분해 전극부로부터 전류를 용이하게 전달받도록, 상기 전기분해 전극부와 이웃되며 상기 유체가 수용될 수 있는 공간인 수용 공간을 제공하는,미세 유동 장치용 칩
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제1항에 있어서,상기 절연부는,상기 연결부의 적어도 일부를 커버하는 동시에 상기 전원부가 상기 전력인가부에 연결된 상태에서 상기 전원부가 상기 전력인가부로부터 분리되는 것을 방지하도록, 상기 전력인가부와 이웃되며 상기 전원부가 안착될 수 있는 공간인 안착 공간을 제공하는,미세 유동 장치용 칩
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제1항에 있어서,상기 절연부는,상기 본체부의 일면을 커버하는,미세 유동 장치용 칩
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미량의 유체를 미리 정해진 방향으로 유동시키는 미세 유동 장치에 있어서,내부에 소정의 공간인 배치 공간을 제공하는 하우징부; 및상기 배치 공간에 적어도 일부가 배치되는 미세 유동 장치용 칩;을 포함하고,상기 미세 유동 장치용 칩은,상기 배치 공간에 배치되어 상기 하우징부와 함께 상기 유체가 유동되는 통로인 유로를 형성하는 본체부, 상기 본체부에 연결되며 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 도전부 및 상기 도전부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되도록 상기 도전부의 적어도 일부를 커버하는 절연부를 구비하고,상기 도전부는,전력을 공급하는 전원부와 전기적으로 연결되어 전력이 인가되는 전력인가부, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 전기분해 전극부 및 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부가 전기적으로 연결되도록, 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부를 서로 연결시키는 연결부를 구비하고,상기 절연부는,상기 연결부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되도록 상기 연결부의 적어도 일부를 커버하는,미세 유동 장치
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제6항에 있어서,상기 미세 유동 장치용 칩은,상기 전원부가 상기 전력인가부에 용이하게 연결되기 위하여 상기 전력인가부가 상기 하우징부의 외부에 위치되도록, 적어도 일부는 상기 배치 공간에 배치되고 나머지 일부는 상기 하우징부의 외부에 배치되는,미세 유동 장치
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제6항에 있어서,상기 미세 유동 장치는,전력을 소모하는 전력소모부;를 더 포함하고,상기 도전부는,상기 전력소모부와 전기적으로 연결될 수 있는 전력소모 전극부를 더 구비하고,상기 연결부는,상기 전원부와 상기 전력소모 전극부가 전기적으로 연결되도록, 상기 전원부와 상기 전력소모 전극부를 서로 연결시키며,상기 전력소모부는,제1 위치일 경우, 상기 전력소모 전극부와 전기적으로 연결되며,제2 위치일 경우, 상기 전력소모 전극부와 전기적으로 분리되는,미세 유동 장치
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미량의 유체를 미리 정해진 방향으로 유동시키는 미세 유동 장치가 포함하는 미세 유동 장치용 칩을 제작하기 위한, 미세 유동 장치용 칩 제조 방법에 있어서,본체부가 제공되는 본체부 제공 단계;상기 본체부 상에 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 도전부가 상기 본체부 상에 형성되는 도전부 형성 단계; 및상기 도전부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되기 위하여, 상기 도전부의 적어도 일부가 절연부에 의해 커버되도록, 상기 절연부가 형성되는 절연부 형성 단계;를 포함하고,상기 도전부는,전력을 공급하는 전원부와 전기적으로 연결되어 전력이 인가되는 전력인가부, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 전기분해 전극부 및 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부가 전기적으로 연결되도록, 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부를 서로 연결시키는 연결부를 구비하고,상기 절연부 형성 단계는,상기 연결부의 적어도 일부가 절연부에 의해 커버되도록, 상기 절연부가 형성되는 단계인,미세 유동 장치용 칩 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 절연부 형성 단계는,상기 본체부 상에 형성된 상기 도전부에 제1 물질이 도포되는 제1 물질 도포 단계, 제1 물질이 경화되어 상기 도전부 상에 예비절연부가 형성되는 예비절연부 형성 단계, 상기 예비절연부의 적어도 일부가 화학적으로 변화되도록, 상기 예비절연부의 적어도 일부가 빛에 노출되는 예비절연부 조사 단계 및 상기 연결부의 적어도 일부만 상기 절연부에 의해 커버되도록, 상기 예비절연부가 현상되어 상기 절연부가 형성되는 단계인 예비절연부 현상 단계를 구비하는,미세 유동 장치용 칩 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 절연부 형성 단계는,상기 본체부 상에 형성된 상기 도전부가 커버되도록 예비절연부가 형성되는 예비절연부 형성 단계 및 상기 전력인가부 및 상기 전기분해 전극부 중 적어도 하나가 상기 예비절연부로부터 커버되지 않도록, 상기 예비절연부가 가공되어 절연부가 형성되는 예비절연부 가공 단계를 구비하는,미세 유동 장치용 칩 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 예비절연부 형성 단계는,상기 도전부가 연결되는 상기 본체부의 일면 및 상기 도전부가 커버되도록 상기 예비절연부가 형성되는,미세 유동 장치용 칩 제조 방법
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미량의 유체를 미리 정해진 방향으로 유동시키는 미세 유동 장치를 제조하는, 미세 유동 장치 제조 방법에 있어서,내부에 소정의 공간인 배치 공간을 제공하는 하우징부가 제공되는 하우징부 제공 단계; 및미세 유동 장치용 칩이 제공되는 미세 유동 장치용 칩 제공 단계; 및상기 미세 유동 장치용 칩의 적어도 일부가 상기 배치 공간에 배치되는 미세 유동 장치용 칩 배치 단계;를 포함하고,상기 미세 유동 장치용 칩 제공 단계는,상기 배치 공간에 배치되어 상기 하우징부와 함께 상기 유체가 유동되는 통로인 유로를 형성하는 본체부가 제공되는 본체부 제공 단계, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 도전부가 상기 본체부 상에 형성되는 도전부 형성 단계 및 상기 도전부의 적어도 일부가 상기 유체로부터 절연되기 위하여, 상기 도전부의 적어도 일부가 절연부에 의해 커버되도록, 상기 절연부가 형성되는 절연부 형성 단계;를 구비하고,상기 도전부는,전력을 공급하는 전원부와 전기적으로 연결되어 전력이 인가되는 전력인가부, 상기 유체가 전기 분해되어 기체가 발생될 수 있도록, 상기 유체에 전류를 유동시키는 전기분해 전극부 및 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부가 전기적으로 연결되도록, 상기 전원부와 상기 전기분해 전극부를 서로 연결시키는 연결부를 구비하고,상기 절연부 형성 단계는,상기 연결부의 적어도 일부가 절연부에 의해 커버되도록, 상기 절연부가 형성되는,미세 유동 장치 제조 방법
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제15항에 있어서,상기 미세 유동 장치용 칩 배치 단계는,상기 미세 유동 장치용 칩의 일부가 상기 배치 공간에 배치되고 상기 미세 유동 장치용 칩의 나머지 일부가 상기 하우징부의 외부에 배치되도록 상기 미세 유동 장치용 칩을 배치하는,미세 유동 장치 제조 방법
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