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기재 상부에 점착조성물을 도포하여 점착층을 형성하는 단계(단계 1);상기 점착층 상부에 이형층을 적층하는 단계(단계 2); 및상기 이형층이 적층된 기판에 UV를 조사하여 점착조성물을 경화하는 단계(단계 3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 에스터계 고분자 필름, 폴리스티렌을 포함하는 스티렌계 고분자 필름, 환상올레핀 고분자를 포함하는 올레핀계 고분자 필름, 폴리카보네이트를 포함하는 카보네이트계 고분자 필름, 폴리이미드를 포함하는 이미드계 고분자 필름, 폴리에테르설폰을 포함하는 설폰계 고분자 필름, 트리아세틸셀루로스를 포함하는 셀루로스계 고분자 필름 및 폴리메틸메타크릴레이트를 포함하는 아크릴계 고분자 필름으로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 점착조성물은 아크릴계 단량체, 광개시제, 가교제 및 금속 킬레이트화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제3항에 있어서,상기 아크릴계 단량체는 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트, 알릴에스테르, 비닐에스테르, 불포화아세테이트 및 불포화니트릴로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제3항에 있어서,상기 광개시제는 α-히드록시케톤계 화합물, 페닐글리옥실레이트계 화합물,벤질디메틸케탈계 화합물, α-아미노케톤계 화합물, 모노아실포스핀계 화합물, 비스아실포스펜계 화합물, 포스핀옥시드계 화합물 및 메탈로센계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제3항에 있어서,상기 가교제는 아크릴계 가교제, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 및 아지리딘 가교제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제3항에 있어서,상기 금속 킬레이트 화합물의 금속은 알루미늄(Al), 티탄(Ti), 철(Fe), 주석(Sn), 지르코늄(Zr), 루테늄(Ru), 니켈(Ni), 망간(Mn), 크로뮴(Cr), 바나듐(V) 또는 아연(Zn)인 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호필름 제조방법
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제1항에 있어서,상기 UV의 조사 값은 0
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