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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 기능성 고분자 박막을 배치하는 단계;상기 기능성 고분자 박막 상에 점착성 필름을 합착하는 단계;상기 점착성 필름을 형상에 따라 물리적으로 커팅하는 단계;상기 커팅 된 점착성 필름의 일부를 물리적으로 제거하여 제거하고자 하는 영역의 기능성 고분자 박막을 노출하는 단계;식각 공정을 이용하여 상기 제거하고자 하는 영역의 기능성 고분자 박막을 제거하는 단계;상기 식각영역 외의 점착성 필름을 제거하는 단계;를 포함하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판 상에 기능성 고분자 박막을 배치하는 단계에서 상기 기능성 고분자는 전도성 고분자인 것을 특징하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제2항에 있어서상기 전도성 고분자는 PEDOT:PSS를 기반으로 하는 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판 상에 기능성 고분자 박막을 배치하는 단계에서상기 기능성 고분자는 반도체성 고분자인 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 반도체성 고분자는 DPP계열, NDI계열, 아이소 인디고(Isoindigo)계열, 폴리 사이오펜(Polythiophene)계열, 벤조사이아 다이아졸(BT)계열, 사이노 사이오펜(TT, Thieno Thiophene)계열을 기반으로 하는 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서 상기 기판 상에 기능성 고분자 박막을 배치하는 단계에서 상기 기능성 고분자는 절연체성 고분자인 것을 특징하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제6항에 있어서상기 절연체성 고분자는 PVP, PMMA, PVA, PS, PE, PVDF-based, cytop 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서 상기 기능성 고분자 박막 상에 점착성 필름을 합착하는 단계에서상기 점착성 필름은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스타일렌(PS), 폴리염화비닐(PVC), 폴리우레탄(PU) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 하나인 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제8항에 있어서 상기 점착성 필름은 실리콘 기반의 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 점착성 필름을 형상에 따라 물리적으로 커팅하는 단계에서상기 점착성 필름은 커팅 플로터, 레이저 커팅 또는 목형 커팅 중 하나를 이용하여 물리적으로 커팅하는 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 식각 공정을 이용하여 제거하고자 하는 영역의 기능성 고분자 박막을 제거하는 단계에서상기 식각 공정은 산소플라즈마(O2), 레이져 중 하나 이상의 공정을 이용하는 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법
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제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 기능성 박막 형상화 제조 방법으로 제조된 기능성 고분자층을 포함한 기능성 박막 형상화 제조 방법을 이용하여 제조된 기능성 고분자 층을 포함한 전자 소자
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제12항에 있어서,상기 전자소자는 유기박막 트랜지스터(OTFT), 유기발광다이오드(OLED), 유기포토다이오드(OPD), 유기태양전지(OPV) 및 센서 중 하나인 것을 특징으로 하는 기능성 박막 형상화 제조 방법을 이용하여 제조된 기능성 고분자 층을 포함한 전자 소자
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