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레이저 다이오드를 통해 레이저 광을 방출하는 발열체와,상기 발열체의 하단에 배치되며, 상기 발열체에서 발생되는 열을 배출하는 히트싱크와,상기 발열체가 배치되지 않은 상기 히트싱크의 상부 전면에 도포되는 고열 전달 물질을 포함하고,상기 히트싱크 상부에는 박막의 고열 전달 물질이 도포되고,상기 고열 전달 물질은 그래핀, 탄소나노튜브(CNT), 흑연(Graphite) 중 어느 하나이고,상기 고열 전달 물질은 상기 발열체의 측면 일부를 감싸도록 배치되는 레이저 다이오드 바 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 발열체는,마이크로 발열 구조(Micro Heating Structure)인레이저 다이오드 바 모듈
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레이저 다이오드를 통해 레이저 광을 방출하는 발열체와,상기 발열체의 하단에 배치되며, 상기 발열체에서 발생되는 열을 배출하는 히트싱크와,상기 발열체의 하부측 발열부와 상기 히트싱크의 상부측 사이 및 상기 발열체가 배치되지 않은 상기 히트싱크의 상부 전면에 도포되는 고열 전달 물질을 포함하고,상기 히트싱크 상부에는 박막의 고열 전달 물질이 도포되고,상기 고열 전달 물질은 그래핀, 탄소나노튜브(CNT), 흑연(Graphite) 중 어느 하나이고,상기 고열 전달 물질은 상기 발열체의 측면 일부를 감싸도록 배치되는 레이저 다이오드 바 모듈
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제 4 항에 있어서,상기 발열체는,마이크로 발열 구조(Micro Heating Structure)인레이저 다이오드 바 모듈
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