| 1 |
1
하부 칩, 상부 칩 및 액상 시료 공급을 위한 수로 공간부를 포함하는 전자현미경용 액상 칩에 있어서,상기 하부 칩은 하부 공동이 형성된 하부 기판; 상기 하부 기판의 상면에 배치되고, 상기 하부 공동 영역에 복수의 하부 홀이 형성된 하부 지지체; 상기 하부 홀 하부 지지체 양 단에 위치하는 스페이서; 및 상기 하부 지지체 위에 하부 홀을 덮도록 부착시킨 하부 투과박막부;을 포함하며, 상기 상부 칩은 상부 공동이 형성된 상부 기판; 상기 상부 기판의 상면에 배치되고, 상기 상부 공동 영역에 복수의 상부 홀이 형성된 상부 지지체; 및 상기 상부 지지체 위에 상기 복수의 상부 홀을 덮도록 부착시킨 상부 투과박막부를 포함하며,상기 수로 공간부는 상기 하부 칩의 스페이서 위에 상기 상부 기판의 상면에 배치된 상부 지지체가 적층되어 형성되고, 상기 투과박막부는 상기 수로 공간부 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 복수의 상부 홀과 상기 복수의 하부 홀은 수직선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 상부 투과박막부 또는 하부 투과박막부는 이차원 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 이차원 물질층은 그래핀(graphene), 보로펜(borophen), 전이금속 칼코겐 화합물(Transition metal dichalcogenide, TMDC) 및 육방정 질화붕소(hexagonal-BN)로 이루어진 군 중에서 적어도 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 상부 투과박막부 또는 하부 투과박막부는 건식 또는 습식 방식으로 전사시켜 부착시킨 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 6 |
6
제 항에 있어서,상기 상부 기판 또는 하부 기판은 실리콘 소재인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 상부 지지체 또는 하부 지지체는 실리콘질화물 또는 실리콘산화물 소재인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 스페이서는 금속, 세라믹 또는 고분자 소재인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
