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다채널의 광이 입출력되는 광 도파로 소자;상기 광 도파로 소자의 일 측에 배치되는 광 송수신부;상기 광 송수신부의 일 측에 배치되어, 상기 광 송수신부를 구동하는 전자소자 IC; 상기 광 송수신부와 상기 전자소자 IC 상에 배치되는 연성 인쇄회로기판; 상기 광 송수신부와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제1 솔더볼; 및 상기 전자소자 IC와 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제2 솔더볼을 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 연성 인쇄회로기판은, 상기 제1 솔더볼 및 제2 솔더볼 사이의 제1 신호 배선을 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 광 송수신부 및 상기 전자소자 IC가 실장되는 서브 마운트를 더 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 소자는: 상기 다채널의 광을 다중화(multiplexing)하여 송신하는 Tx AWG(Transmitter arrayed waveguide grating); 및상기 다채널의 광을 수신하여 역다중화(demultiplexing)하는 Rx AWG(Receiver arrayed waveguide grating)를 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 소자, 상기 광 송수신부, 및 상기 전자소자 IC는 제1 방향을 따라 배치되는 광 모듈
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제 5 항에 있어서,상기 광 송수신부는 광원 소자 및 광 검출 소자를 포함하되, 상기 광원 소자 및 상기 광 검출 소자는 상기 제1 방향에 대해 수직한 제2 방향으로 이격되는 광 모듈
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제 6 항에 있어서,상기 전자소자 IC는:상기 광원 소자를 구동하는 광원 소자 구동부; 및 상기 광 검출 소자로부터 출력된 신호를 증폭하는 신호 증폭부를 더 포함하되,상기 광원 소자 구동부 및 상기 신호 증폭부는 상기 제2 방향으로 이격되는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 광 도파로 소자 및 상기 서브 마운트가 실장되는 캐리어 기판을 더 포함하되,상기 캐리어 기판은, 상기 광 도파로 소자 및 상기 서브 마운트가 실장되는 제1 영역 및 상기 광 송수신부로부터 출력되는 고주파 신호들을 제어하는 신호 제어부를 포함하는 제2 영역을 더 포함하는 광 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 제 2 영역과 상기 연성 인쇄회로기판 사이의 제3 솔더볼을 더 포함하는 광 모듈
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제 9 항에 있어서, 상기 연성 인쇄회로기판은, 상기 제2 솔더볼 및 상기 제3 솔더볼 사이의 제2 신호 배선을 더 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제1 솔더볼 및 상기 제2 솔더볼 중 적어도 하나와 수직적으로 중첩되는 비아 홀을 포함하는 광 모듈
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제 11 항에 있어서,상기 제1 신호 배선은 상기 제1 솔더볼 및 상기 제2 솔더볼 중 적어도 하나와 접촉하되,상기 비아 홀은 상기 제1 신호 배선의 적어도 일부를 노출하는 광 모듈
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제 11 항에 있어서, 상기 제1 신호 배선은 상기 제1 솔더볼 및 상기 제2 솔더볼 중 적어도 하나와 접촉하되,상기 제1 신호 배선과 이격되고 상기 비아 홀을 덮는 커버 패드를 더 포함하는 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 연성 인쇄회로기판은 접지 배선을 더 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제1 솔더볼과 수직적으로 중첩되는 중첩 영역 및 상기 제1 솔더볼과 수평적으로 이격되는 이격 영역을 포함하되, 상기 중첩 영역의 상기 제1 신호 배선과 상기 접지 배선 사이의 거리는 상기 이격 영역의 상기 제1 신호 배선과 상기 접지 배선 사이의 거리보다 먼 광 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제1 신호 배선 상에 순차적으로 적층된 제1 층 및 제2 층을 포함하고,상기 접지 배선은:상기 중첩 영역의 상기 제1 층에 배치된 제1 접지 배선; 상기 이격 영역의 상기 제2 층에 배치된 제2 접지 배선; 및 상기 제1 및 제2 접지 배선들을 연결하는 콘택을 포함하는 광 모듈
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제1 신호 배선 및 신호 접지부를 포함하는 제1 소자;도전 패드를 포함하는 제2 소자; 및상기 제1 신호 배선과 상기 도전 패드을 연결하는 솔더볼을 포함하되,상기 제1 소자는 상기 솔더볼과 수직적으로 중첩되는 비아 홀을 포함하는 솔더볼 접합 구조체
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제 16 항에 있어서,상기 제1 소자는, 상기 솔더볼과 수직적으로 중첩되고 상기 비아 홀을 덮는 커버 패드를 더 포함하는 솔더볼 접합 구조체
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제 16 항에 있어서,상기 비아 홀은 상기 솔더볼과 수직적으로 중첩되는 상기 제1 신호 배선의 적어도 일부를 노출하는 솔더볼 접합 구조체
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제 16 항에 있어서,상기 비아 홀의 직경은 상기 솔더볼의 직경과 대응되거나 이보다 큰 솔더볼 접합 구조체
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