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이종 금속 재료 간의 접합을 위한 천이액상소결접합 방법

  • 기술번호 : KST2020011490
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 종래 기술에서 언급한 문제점인 접합부내 금속간 화합물의 층상구조 형성을 억제하고 균일한 조성의 금속간화합물 조성을 형성시켜 접합강도를 높이고, 장기신뢰성 시험 시 금속원자가 치환되어 금속간화합물이 변하는 것을 억제하여 접합신뢰성을 높이고자 함이다. 본 발명에 따르면 동종 재료가 아닌 이종 재료 간의 접합에서 천이액상소결접합 방법을 이용하여 이종 금속 모재의 분말 또는 합금의 분말을 이용함으로써 이종재료 접합의 접합력을 향상시키고, 장기 신뢰성을 확보할 수 있다.
Int. CL B23K 35/02 (2006.01.01) B23K 35/26 (2006.01.01)
CPC B23K 35/025(2013.01) B23K 35/025(2013.01)
출원번호/일자 1020190025595 (2019.03.06)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2148297-0000 (2020.08.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200826) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.03.06)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정승부 서울특별시 서초구
2 민경득 경기도 수원시 장안구
3 정광호 경기도 수원시 장안구
4 이충재 경기도 수원시 장안구
5 정학산 서울특별시 마포구
6 박범근 경기도 화성

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2019-0228108-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.12.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.02.12 수리 (Accepted) 9-1-2020-0004740-98
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0303551-38
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2020-0655542-92
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0655543-37
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.07.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0485945-36
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.08.11 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0842071-20
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2020-0842070-85
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2020.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0557488-94
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 상이한 2가지의 모재 금속을 준비하는 단계;상기 2가지 모재 금속의 각각의 분말, 상기 모재 금속보다 융점이 낮은 저융점 금속 분말 및 유기 용매를 혼합하여 페이스트를 제조하는 단계; 및상기 2가지 모재 금속의 융점과 상기 저융점 금속 분말의 융점 사이의 온도에서 접합 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 이종 금속 재료 간의 접합을 위한 천이액상소결접합 방법을 이용해 제작된 이종 금속 재료 간의 접합부로서,상기 모재 금속 분말의 크기는 1 내지 10μm이고, 상기 저융점 금속 분말의 크기는 1 내지 10μm이고,상기 모재 금속은, Cu, Ni, Cu 합금, Ni 합금, Cu-Ni 합금 중 어느 하나 이상이며,상기 저융점 금속 분말은 In이 이용되고,상기 접합부는 균일한 (Cu, Ni)-In 금속간 화합물을 포함하며,전단 강도가 15 MPa 이상인,이종 금속 재료 간의 접합부
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서,상기 유기 용매는 플럭스(flux) 또는 분산제와 용매가 이용되는,이종 금속 재료 간의 접합부
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
서로 상이한 2가지의 모재 금속을 준비하는 단계;상기 2가지 모재 금속의 합금 분말, 상기 모재 금속보다 융점이 낮은 저융점 금속 분말 및 유기 용매를 혼합하여 페이스트를 제조하는 단계;상기 2가지 모재 금속의 융점과 상기 저융점 금속 분말의 융점 사이의 온도에서 접합 공정을 수행하는 단계를 포함하는, 이종 금속 재료 간의 접합을 위한 천이액상소결접합 방법을 이용해 제작된 이종 금속 재료 간의 접합부로서,상기 모재 금속 분말의 크기는 1 내지 10μm이고, 상기 저융점 금속 분말의 크기는 1 내지 10μm이고,상기 모재 금속은, Cu, Ni, Cu 합금, Ni 합금, Cu-Ni 합금 중 어느 하나 이상이며,상기 저융점 금속 분말은 In이 이용되고,상기 접합부는 균일한 (Cu, Ni)-In 금속간 화합물을 포함하며,전단 강도가 15 MPa 이상인,이종 금속 재료 간의 접합부
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10 10
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11 11
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12 12
제 8 항에 있어서,상기 유기 용매는 플럭스(flux) 또는 분산제와 용매가 이용되는,이종 금속 재료 간의 접합부
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14 14
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육부 성균관대학교(자연과학캠퍼스) 기본연구(1년~3년) 2/4 전자패키지 Interconnection Materials 용 금속기반 Nanocomposite 개발과 저온 IPL 에너지의 전자패키징기술 적용 연구
2 중소벤처기업부 성균관대학교(자연과학캠퍼스) 지역주력산업육성 차세대 전자 기기용 탄소나노튜브 기반 고성능 방열 소재 개발