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구리 대 구리 접합을 위한 방법

  • 기술번호 : KST2020014596
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 구리 대 구리의 접합을 위한 방법을 개시한다. 특히 구리 대 구리 접합을 대기 중에서 저온에서 구현하는 방법을 개시한다. 3D 패키징 기술에서 범프(Bump)의 사이즈가 미세화됨에 따라 기존의 기술을 대체할 Cu to Cu 접합 기술이 각광받고 있다. 본 발명은 Cu 대 Cu 접합 공정 기술 중에서도 저온 접합과 대기중 접합 공정 개발에 목적을 두고 있다.
Int. CL B23K 20/02 (2006.01.01) B23K 35/02 (2006.01.01) B23K 35/30 (2006.01.01)
CPC B23K 20/026(2013.01) B23K 20/026(2013.01) B23K 20/026(2013.01) B23K 20/026(2013.01)
출원번호/일자 1020190042273 (2019.04.11)
출원인 성균관대학교산학협력단, 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0119982 (2020.10.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.04.11)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
2 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이후정 경기도 수원시 장안구
2 김사라은경 서울특별시 중랑구
3 조민우 경기도 수원시 장안구
4 박모세 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0369988-30
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2019-0394333-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.01.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0032913-52
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0220466-86
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.05.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0521594-02
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2020-0521593-56
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0425637-94
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0759667-06
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.07.21 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0759695-74
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2020.08.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0547481-96
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0790060-11
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번호 청구항
1 1
하부 웨이퍼(wafer) 또는 칩(chip) 상의 구리 범프(bump) 상에 구리 나노 입자를 스프레딩하는 단계;인텐스드 펄스드 라이트(Intensed Pulsed Ligh; IPL)를 조사하는 단계;상부 웨이퍼 또는 칩을 구리 나노 입자가 스프레딩된 범프 상에 배치하는 단계;200 내지 300℃의 온도 조건에서 가압 열처리하는 단계를 포함하는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 구리 나노 입자를 스프레딩하는 단계는,스핀 코팅에 의해 수행되는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 구리 나노 입자를 스프레딩하는 단계는,고분자 수지에 구리 나노 입자를 스프레딩(spreading) 시킨 후 임프린트(imprint) 방식을 이용해 구리 나노 입자가 전사되는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 증착된 구리 나노 입자는 구리 나노 입자 박막을 형성하는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 구리 나노 입자는 10nm 이하의 크기를 갖는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 IPL을 조사하는 단계는,2500J의 펄스 에너지로 1 내지 2ms 시간으로 1 내지 5회 조사되는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 가압 열처리하는 단계는1 내지 2 MPa의 압력으로 10 내지 60분 수행되는,구리 대 구리 접합을 위한 방법
8 8
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 접합된, 구리 대 구리 접합
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.