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(a) n 종의 에너지를 순차적으로 피검체에 인가하여 각 에너지에 대한 피검체의 방출 파장 데이터를 수득하는 단계(단, n은 자연수임);(b) 상기 방출 파장 데이터를 이용하여 상기 피검체의 검출 이미지를 구성하는 단계; 및(c) 상기 피검체의 검출 이미지를 분석하여 결함의 존부를 판단하는 단계;를 포함하고, 상기 단계 (a)는 상기 피검체의 일 영역에 기 설계된 피검체의 내부물질의 밴드갭 에너지보다 낮은 에너지부터 인가하기 시작하여 크기를 증가시킨 에너지를 순차적으로 인가하는 것을 특징으로 하고, 상기 피검체의 일 영역의 내부 물질의 밴드갭 에너지 이상의 에너지가 인가되는 경우 방출되는 파장에 대한 방출 파장 데이터를 수득하는 것을 특징으로 하고, 상기 방출 파장 데이터는, 방출 파장 이 검출된 피검체의 3 차원 위치좌표 및 방출 파장의 세기를 포함하는 방출 파장 정보를 포함하고, 상기 단계 (c)는 상기 피검체의 검출 이미지와 상기 피검체의 설계 이미지를 비교하여 상이한 영역을 결함 영역으로 판단하여 수행되거나, 또는 상기 피검체의 검출 이미지의 각 화소별 색상, 명도 또는 휘도의 크기를 주변 화소의 그것과 비교하여 주변 화소와의 차이가 일정 임계치 이상인 영역을 자동으로 측정하여 수행되는 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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제 1 항에 있어서,상기 피검체의 방출 파장은 피검체에 포함되는 물질로부터 방출되는 광전자 또는 피검체에 포함되는 물질로부터 발생하는 열에 의해 발생하는 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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제1항에 있어서,상기 에너지는 레이저, 전류 및 이들의 조합 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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제 3 항에 있어서,상기 인가되는 레이저의 파장은 300 nm 내지 1500 nm인 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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제 1 항에 있어서,상기 피검체의 방출 되는 파장은 300 nm 내지 1500 nm인 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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제 1 항에 있어서,상기 단계 (b)는,상기 피검체에서 방출하는 반응 신호의 크기에 따라 서로 다른 색상을 부여하여 상기 피검체의 검출 이미지를 구성하는 단계를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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7
제 1 항에 있어서,상기 단계 (c)는,상기 피검체의 검출 이미지를 모니터에 출력하는 단계를 포함하여 수행하는 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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삭제
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9
삭제
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제 1 항에 있어서,상기 결함의 크기는 0
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제 1 항에 있어서,상기 피검체는 반도체 소자 또는 디스플레이 소자인 것을 특징으로 하는 비파괴 결함 검출방법
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