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특정 주파수 대역의 전자기파를 투과하는 스파이럴 스퀘어(spiral square) 무늬가 매트릭스 형태로 배열되는 지정된 패턴 또는 Jerusalem Cross 형태의 지정된 패턴이 형성된 고분자 필름의 양면에 금속이 증착되는 패턴층;유전체 섬유를 포함하는 복수의 유전체층; 및 니켈이 코팅된 유전체 섬유를 포함하는 전자기파 흡수층을 포함하고,상기 전자기파 흡수층은 광대역에서 10
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청구항 1에 있어서,상기 고분자 필름은 폴리이미드 필름인, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체
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청구항 1에 있어서,상기 금속은 은(Ag)을 포함하는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체
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청구항 1에 있어서,상기 복수의 유전체층은 제1 유전체층, 제2 유전체층, 제3 유전체층 및 제4 유전체층을 포함하고,상기 전자기파 흡수층은 제1 전자기파 흡수층 및 제2 전자기파 흡수층을 포함하고, 상기 제1 유전체층, 패턴층, 제2 유전체층, 제1 전자기파 흡수층, 제3 유전체층, 제2 전자기파 흡수층 및 제4 유전체층의 순서로 적층되는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체
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청구항 5에 있어서,상기 제1 전자기파 흡수층과 상기 제2 전자기파 흡수층는 서로 다른 두께를 갖고,상기 제1 유전체층과 상기 제2 유전체층의 두께는 동일하고, 상기 제2 유전체, 상기 제3 유전체층 및 상기 제4 유전체층의 두께는 서로 다르게 형성되는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체
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일정한 금속 패턴이 형성된 패턴층, 유전체 섬유를 포함하는 유전체층 및 니켈이 코팅된 유전체 섬유를 포함하는 전자기파 흡수층을 포함하는 전자기파 흡수체의 제조 방법에 있어서,특정 주파수 대역의 전자기파를 투과하는 스파이럴 스퀘어(spiral square) 무늬가 매트릭스 형태로 배열되는 지정된 패턴 또는 Jerusalem Cross 형태의 지정된 패턴이 형성된 패턴층의 고분자 필름의 양면에 상기 금속의 증착 두께를 설계하는 과정;상기 패턴층, 상기 유전체층 및 상기 전자기파 흡수층의 개수, 적층 순서와 두께를 설계하는 과정;상기 패턴층을 형성하는 과정;상기 패턴층, 상기 유전체층 및 상기 전자기파 흡수층을 상기 설계된 순서 및 상기 두께에 따라 적층하는 과정; 및상기 적층된 상기 패턴층, 상기 유전체층 및 광대역에서 10
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청구항 7에 있어서,상기 패턴의 형상은 특정 주파수 대역의 전자기파를 투과하는 패턴으로서 스파이럴 스퀘어(spiral square) 무늬로 지정되는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 패턴층을 형성하는 과정은,폴리이미드 필름에 상기 패턴을 가공하는 과정, 및상기 폴리이미드 필름의 양면에 상기 금속을 증착하는 과정을 포함하는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 금속은 은(Ag)을 포함하는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 패턴층, 상기 유전체층 및 상기 전자기파 흡수층의 개수, 적층 순서와 두께를 설계하는 과정은,상기 유전체층과 상기 전자기파 흡수층의 두께를 최적화하는 과정을 포함하는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 패턴층, 상기 유전체층 및 상기 전자기파 흡수층을 상기 설계된 순서 및 상기 두께에 따라 적층하는 과정은,상기 유전체 섬유를 수지 기재에 함침하는 상기 유전체층을 적층하는 과정, 및상기 니켈이 코팅된 유전체 섬유를 수지 기재에 함침하는 상기 전자기파 흡수층을 적층하는 과정을 포함하는, 낙뢰 보호 성능을 갖는 전자기파 흡수체의 제조 방법
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