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곡면의 구조물의 두께를 측정하는 두께 측정 장치에 있어서, 서로 평행하게 배치된 제1 및, 제2 전극과,일정한 간격으로 상기 제1 전극으로부터 상기 제2 전극을 향하여 인장되는 복수의 제1 가지 전극과, 일정한 간격으로 상기 제2 전극으로부터 상기 제1 전극을 향하여 인장되며, 상기 복수의 제1 가지 전극 각각의 사이에 배치되는 복수의 제2 가지 전극을 포함하는 유연성 지지기판; 및, 상기 복수의 제1 가지 전극과 상기 복수의 제2 가지 전극 각각의 상측면에 부착되는 압전소자들을 포함하여 형성되며, 상기 구조물을 따라 표면파가 전파되도록 소정의 파동을 발생시키고, 외력이 인가되는 경우 상기 구조물 곡면의 곡률을 따라 상기 압전소자들이 부착된 유연성 지지기판이 변형되는 IDT(Interdigital transducers) 센서를 포함하며,상기 IDT 센서에 의해 발생되는 표면파의 주파수 및 파장은,상기 구조물의 재질 및 두께에 따라 결정되는 파수민감도 및 모드분리도에 근거하여 산출되는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제1항에 있어서,상기 파수민감도는 아래의 수학식에 의해 정의되고,상기 수학식에서 는 파수변화율, 는 두께변화율, f는 주파수인 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제2항에 있어서,상기 모드분리도는 아래의 수학식에 의해 정의되고,와 는 서로 다른 두 모드의 파수인 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제1항에 있어서, 상기 제1 가지 전극 또는 제2 가지 전극은, 각각 인접한 다른 가지 전극과 기 설정된 이격 거리가 유지되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제1항에 있어서, 상기 구조물에서 발생하는 진동을 스캐닝하는 스캐닝부;상기 스캐닝부로부터 스캐닝한 상기 구조물의 진동 신호를 측정하는 신호 수집부; 및상기 신호 수집부에서 측정한 상기 진동 신호에 근거하여, 상기 구조물의 두께를 산출하는 신호 처리부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제5항에 있어서,상기 신호 처리부는,상기 신호 수집부에서 측정한 상기 진동 신호의 단일 주파수 성분 추출을 위해 밴드패스 필터링을 수행하고,3차원 행렬 형태의 상기 진동 신호를 2차원 행렬 형태로 변환하기 위해 FFT(Fast Fourier Transform)을 수행하여 정상상태 응답(Steady state response) 신호를 획득하며, 기설정된 모드를 분리한 후, 국소 공간 웨이브 넘버 필터링 기법을 수행하고 상기 구조물의 두께별 분산선도를 계산한 후, 웨이브넘버와 두께의 상관식을 산출하여 상기 구조물의 두께를 산출하는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제5항에 있어서, 상기 신호 처리부는,산출된 상기 구조물의 두께 별 분산선도를 이용하여 주파수에 따른 파수민감도 및 모드분리도를 산출하는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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제1항에 있어서, 상기 유연성 지지기판은, 기 설정된 두께 이하의 금속 재질의 PCB(Printed Circuit Board) 기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 구조물 두께 측정 장치
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