| 1 |
1
상부 칩; 하부 칩; 및 상기 상부 칩과 하부 칩 사이에 위치하는 2개 이상의 이격된 스페이서에 의해 형성되는 수로 공간부;를 포함하며, 상기 상부 칩 및 하부 칩의 각 상면이 서로 마주보도록 배열되는 전자현미경용 액상 칩에 있어서,상기 상부 칩 및 하부 칩 각각은 상기 상면과 하면을 관통하는 공동부가 형성된 기판; 상기 기판의 상면을 포함하여 배치되고, 상기 상면의 공동부가 위치하는 영역에 복수의 홀이 형성된 홀부를 포함하는 지지체; 및 상기 홀부를 덮도록 전사되며, 전도성 이차원 물질로 이루어진 박막층;을 포함하며, 상기 상부 칩 또는 하부 칩에 형성된 홀부 인근에 일정한 전기전도성을 가지는 제1전극 및 제2전극의 각 일단이 배치되고, 외부 전기공급원과의 전기적 연결을 위하여 상기 수로 공간부 외측으로 상기 제1전극 및 제2전극의 각 타단이 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 제1전극의 일단을 포함한 일정 부분은 상기 홀부 인근을 일정 부분 감싸는 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 제2전극의 일단은 상기 홀부까지 연장되어 배치되고 상기 홀부에 형성된 복수의 홀에 대응하는 전극 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 제2전극의 일단은 상기 박막층과 상기 홀부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 제2전극의 일단은 전도성 유리질 탄소 재질인 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 제1전극 및 제2전극의 각 타단은 외부 전기공급원과의 전기적 연결을 용이하기 위하여 일정한 면적을 가지는 접점부가 형성된 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 제1전극 또는 제2전극은 일정 부분 이상이 절연막층에 의해 절연되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 상부 칩 또는 하부 칩에 형성된 홀부 인근에 일정한 전기전도성을 가지는 제3전극의 일단이 배치되고, 외부 전기공급원과의 전기적 연결을 위하여 상기 수로 공간부 외측으로 상기 제3전극의 타단이 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 9 |
9
제2항에 있어서,상기 제1전극 및 제2전극의 각 일단이 상호 단락되어 연결되고,상기 제1전극 및 제2전극은 일정한 저항 발열성을 가지는 재질인 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 제1전극 및 제2전극은 각 말단을 제외하고 지지체 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 11 |
11
제9항에 있어서,상기 제1전극 및 제2전극은 절연막층에 의해 절연되는 것을 특징으로 하는, 전자현미경용 액상 칩
|
| 12 |
12
제1항에 있어서,상기 상부 칩 또는 하부 칩의 기판은 실리콘 재질인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 13 |
13
제1항에 있어서,상기 상부 칩 또는 하부 칩의 지지체는 실리콘질화물 또는 실리콘산화물 재질인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 14 |
14
제1항에 있어서,상기 상부 칩 또는 하부 칩의 박막층은 그래핀(graphene), 보로펜(borophen), 전이금속 칼코겐 화합물(Transition metal dichalcogenide, TMDC) 및 육방정 질화붕소(hexagonal-BN)로 이루어진 군 중에서 적어도 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
| 15 |
15
제1항에 있어서,상기 상부 칩 또는 하부 칩의 박막층은 수로 공간부 내부에만 배치되는 것을 특징으로 하는 전자현미경용 액상 칩
|
