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인터포저의 일 측에 직접 부착되는 T/R 모듈 칩;인터포저의 타 측에 직접 부착되는 패치 안테나;T/R(Transmit/Receive) 모듈 칩과 패치 안테나를 연결하기 위한 소자들이 내부에 형성되어 있는 인터포저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저는,T/R 모듈 칩과 패치 안테나를 연결하는 분배기/결합기를 구성하기 위한 전송 선로 및 수동 소자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 2에 있어서,수동 소자는,저항, T/R 모듈 칩의 바이패스 커패시터, 잡음제거 인덕터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저는,다수의 T/R 모듈 칩이 직접 부착되는 제1 패드;를 포함하고,제1 패드는,Cu 상부에 Ag가 적층되고, 인터포저의 페시베이션 보다 높은 위치에 Sn이 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저는,다수의 패치가 직접 부착되는 제2 패드;를 포함하고,제2 패드는,인터포저를 관통하는 비아를 통해 제1 패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 5에 있어서,제2 패드는,Cu 상부에 Ag가 적층되고, Ag 상부에 Sn이 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저는,전원과 제어 신호를 인가하는 메인 PBC와 일 측에서 볼 범핑(Ball Bumping)으로 연결되는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저에서 메인 PCB가 연결되는 지점은,인터포저에서 T/R 모듈 칩이 부착되는 지점 보다 바깥쪽인 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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청구항 1에 있어서,인터포저는,Quarz Glass 재질의 기판; 및기판 위에 적층되는 BCB(BisbenzocyCloButene) 폴리머 재질의 유전체층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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인터포저의 타 측에 직접 부착되는 패치 안테나;일 측에 직접 부착되는 T/R(Transmit/Receive) 모듈 칩과 타 측에 직접 부착되는 패치 안테나를 연결하기 위한 소자들이 내부에 형성되어 있는 인터포저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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인터포저의 일 측에 직접 부착되는 T/R(Transmit/Receive) 모듈 칩;일 측에 직접 부착되는 T/R 모듈 칩과 타 측에 직접 부착되는 패치 안테나를 연결하기 위한 소자들이 내부에 형성되어 있는 인터포저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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인터포저의 일 측에 직접 부착되는 T/R(Transmit/Receive) 모듈 칩;인터포저의 타 측에 직접 부착되는 패치 안테나;을 포함하고,인터포저는,T/R 모듈 칩과 패치 안테나를 연결하기 위한 소자들이 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 통신 시스템
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