맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

칩씰용 음이온계 후처리 조성물 및 이를 이용한 도로포장의 유지보수공법

  • 기술번호 : KST2022001967
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 메타크릴산에테르, 아크릴산에테르, 아크릴우레탄수지, SBR(stylen butatien rubber), 폴리클로로프렌(polychloroprene) 중 하나 또는 2 이상의 혼합에 의해 형성된 음이온계 후처리제 40~60 중량%; 물 40~60 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 음이온계 후처리 조성물을 제시함으로써, 초기 골재의 탈리를 방지할 수 있고, 기존 도로포장 및 골재에 대한 흡수량을 증대시켜 도로 공용성을 향상시킬 수 있도록 한다.
Int. CL C04B 41/48 (2006.01.01) C04B 41/52 (2006.01.01) C09D 175/14 (2006.01.01) C09D 109/06 (2006.01.01) C09D 111/00 (2006.01.01) E01C 23/12 (2006.01.01) E01C 19/21 (2006.01.01) E01C 7/18 (2006.01.01) C04B 111/00 (2006.01.01) C04B 111/72 (2006.01.01)
CPC C04B 41/4838(2013.01) C04B 41/4876(2013.01) C04B 41/483(2013.01) C04B 41/4884(2013.01) C04B 41/52(2013.01) C09D 175/14(2013.01) C09D 109/06(2013.01) C09D 111/00(2013.01) E01C 23/12(2013.01) E01C 19/21(2013.01) E01C 7/18(2013.01) C04B 2111/0075(2013.01) C04B 2111/72(2013.01)
출원번호/일자 1020210187688 (2021.12.24)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자 10-2362823-0000 (2022.02.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20220215) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2021.12.24)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영민 경기도 고양시 덕양구
2 김제원 경기도 고양시 일산서구
3 엄병식 서울특별시 마포구
4 전성일 경기도 고양시 일산동구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인주원 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(논현동, 건설회관)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 경기도 고양시 일산서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2021.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2021-1502207-26
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
 2021.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2021-1506676-19
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2021.12.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2022.01.05 수리 (Accepted) 9-1-2022-0000222-35
5 등록결정서
Decision to grant		 2022.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2022-0067301-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
메타크릴산에테르, 아크릴산에테르, 아크릴우레탄수지, SBR(stylen butatien rubber), 폴리클로로프렌(polychloroprene) 중 하나 또는 2 이상의 혼합에 의해 형성된 음이온계 후처리제 40~60 중량%;물 40~60 중량%;를포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 음이온계 후처리 조성물
2 2
제1항에 있어서,상기 음이온계 후처리제는,분자량이 80,000~150,000g/mol인 고분자량 음이온계 후처리제를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 음이온계 후처리 조성물
3 3
제2항에 있어서,상기 음이온계 후처리제는,분자량이 10,000~30,000g/mol인 저분자량 음이온계 후처리제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 음이온계 후처리 조성물
4 4
제3항에 있어서,상기 음이온계 후처리제는,상기 고분자량 음이온계 후처리제 85~95 중량%;상기 저분자량 음이온계 후처리제 5~15 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩씰용 음이온계 후처리 조성물
5 5
제3항의 음이온계 후처리 조성물의 제조방법으로서,상기 고분자량 음이온계 후처리제와 물을 교반하여 1차 조성물을 제조하는 단계;상기 1차 조성물과 저분자량 음이온계 후처리제를 교반하여 상기 음이온계 후처리 조성물을 제조하는 단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 음이온계 후처리 조성물의 제조방법
6 6
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 음이온계 후처리 조성물을 이용한 도로포장의 유지보수공법으로서,기존 도로포장의 표면을 청소하는 단계;상기 청소된 기존 도로포장의 표면에 양이온계 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;상기 골재가 살포된 기존 도로포장의 표면에 상기 음이온계 후처리 조성물을 1회 또는 복수회 도포하는 단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장의 유지보수공법
7 7
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 음이온계 후처리 조성물을 이용한 도로포장공법으로서,노면을 고르게 다짐하고 청소하는 단계;상기 청소된 노면에 양이온계 유화 아스팔트 조성물을 도포함과 아울러, 골재를 살포하는 단계;상기 골재가 살포된 노면에 상기 음이온계 후처리 조성물을 1회 또는 복수회 도포하는 단계;를포함하는 것을 특징으로 하는 도로포장공법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.