| 1 |
1
다수의 패치 안테나들;을 포함하고,패치 안테나는,상부에 위치하는 제1 패치;제1 패치의 하부 좌측에 위치하며, 다수의 급전 포트가 형성된 제2 패치;제2 패치의 우측 상부에 위치하는 제3 패치;제2 패치의 우측 하부에 위치하는 제4 패치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,제2 패치는,상부에 형성된 제1 급전 포트; 및 하부에 형성된 제2 급전 포트;를 포함하고,제1 급전 포트와 제2 급전 포트에는,선택적으로 급전이 이루어지는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 3 |
3
청구항 2에 있서서,제1 급전 포트로 급전이 이루어지면, 제1 평면으로 방사각이 넓어지는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 4 |
4
청구항 3에 있서서,제2 급전 포트로 급전이 이루어지면, 제1 평면에 수직인 제2 평면으로 방사각이 넓어지는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서,제1 패치와 제2 패치는,제3 패치와 제4 패치 보다 면적이 넓고,제3 패치와 제4 패치는,형상이 동일한 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 6 |
6
청구항 1에 있어서,제2 패치, 제3 패치 및 제4 패치에는,그라운드 비아가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 7 |
7
청구항 6에 있어서,제2 패치는,좌측 영역에 그라운드 비아가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서,제3 패치와 제4 패치는,우측 영역에 그라운드 비아가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 9 |
9
청구항 1에 있어서,패치 안테나들은,Wire bonding 또는 Bumping 형태로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 빔포밍 안테나
|
| 10 |
10
상부에 위치하는 제1 패치;제1 패치의 하부 좌측에 위치하며, 다수의 급전 포트가 형성된 제2 패치;제2 패치의 우측 상부에 위치하는 제3 패치;제2 패치의 우측 하부에 위치하는 제4 패치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 안테나
|
| 11 |
11
다수의 패치 안테나들을 포함하는 빔포밍 안테나;송신 신호를 생성하여 빔포밍 안테나를 통해 송신하고, 빔포밍 안테나를 통해 신호를 수신하는 통신 모듈;을 포함하고,패치 안테나는,상부에 위치하는 제1 패치;제1 패치의 하부 좌측에 위치하며, 다수의 급전 포트가 형성된 제2 패치;제2 패치의 우측 상부에 위치하는 제3 패치;제2 패치의 우측 하부에 위치하는 제4 패치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 시스템
|
| 12 |
12
통신 모듈이, 송신 신호를 생성하는 단계;통신 모듈이, 생성한 송신 신호를 다수의 패치 안테나들을 포함하는 빔포밍 안테나를 통해 송신하는 단계;통신 모듈이, 빔포밍 안테나를 통해 신호를 수신하는 단계;를 포함하고,패치 안테나는,상부에 위치하는 제1 패치;제1 패치의 하부 좌측에 위치하며, 다수의 급전 포트가 형성된 제2 패치;제2 패치의 우측 상부에 위치하는 제3 패치;제2 패치의 우측 하부에 위치하는 제4 패치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 방법
|
