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열 충격을 완화하는 방열홀더

기술번호 : KST2022005593
담당센터 : 인천기술혁신센터
전화번호 : 032-420-3580

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 레이저 다이오드에 포함되고 발열칩을 고정하는 방열홀더 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면에 홈이 형성되어 열응력을 차단하는 방열홀더 구조에 관한 것이다. 본 발명의 열 충격을 완화하는 방열홀더는 방열홀더에 홈을 형성함으로써 발열칩에 작용하는 열응력을 최소화 하여 발열칩의 변형을 최소화 할 수 있고, 방열홀더의 사이즈에 따라 소정의 홈의 깊이, 홈의 길이, 홈의 너비를 설정함으로써, 열응력을 최대한 효율적으로 차단할 수 있으며, 홈의 각도를 방열홀더의 모서리에 비해 소정 각도 기울어지도록 형성함으로써, 열의 이동경로를 개선함으로써 발열칩에의 열응력을 효율적으로 차단할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL	H01S 5/022 (2021.01.01) H01S 5/024 (2021.01.01)
CPC	H01S 5/02208(2013.01) H01S 5/024(2013.01)
출원번호/일자	1020200150704 (2020.11.12)
출원인	국방과학연구소, 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2022-0064540 (2022.05.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	공개
심사진행상태	수리
심판사항
구분	국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2020.11.12)
심사청구항수	8

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	국방과학연구소	대한민국	대전광역시 유성구
2	인하대학교 산학협력단	대한민국	인천광역시 미추홀구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	오범환		인천광역시 연수구
2	정지훈		경기도 시흥시 장곡로번길

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인 플러스	대한민국	대전광역시 서구 한밭대로 *번지 (둔산동, 사학연금회관) 층

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2020.11.12	수리 (Accepted)	1-1-2020-1210389-66
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2021.05.20	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2021.07.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2021-0181221-61
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2021.10.06	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2021-0787531-88
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2021.12.02	수리 (Accepted)	1-1-2021-1400423-12
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2021.12.02	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2021-1400415-57
7	등록결정서 Decision to grant	2022.03.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2022-0225756-52

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 레이저 다이오드에 내장되고, 일면에 발열칩이 부착되며, 상기 발열칩의 일측과 일정 간격 이격된 위치에 열응력을 차단하는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
2	2 제 1항에 있어서,상기 발열칩은 GaAs 이고,상기 방열홀더는 구리판이며,상기 방열홀더의 두께는 0
3	3 제 2항에 있어서,상기 홈은상기 발열칩과 0
4	4 제 2항에 있어서,상기 홈은상기 방열홀더의 일면으로부터 상기 방열홀더의 두께 방향으로 식각되어 형성되고,상기 방열홀더의 두께보다 얕게 형성되는 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
5	5 제 4항에 있어서,상기 홈의 깊이는 상기 방열홀더의 전체 두께의 40% 내지 60%인 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
6	6 제 4항에 있어서,상기 발열칩은 상기 방열홀더의 일 모서리의 중앙과 접하도록 부착되고,상기 홈은 상기 일 모서리에 수직 방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
7	7 제 6항에 있어서,상기 홈의 길이는상기 발열칩의 상기 일 모서리의 수직 방향 길이의 150% 내지 300%인 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
8	8 제 1항에 있어서,상기 홈은상기 발열칩의 양 측에 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 열 충격을 완화하는 방열홀더
9	9 제 8항에 있어서,상기 홈은상기 방열홀더의 너비 방향 모서리와 0

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2020.11.12	수리 (Accepted)	1-1-2020-1210389-66
2	선행기술조사의뢰서	2021.05.20	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2021.07.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2021-0181221-61
4	의견제출통지서	2021.10.06	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2021-0787531-88
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2021.12.02	수리 (Accepted)	1-1-2021-1400423-12
6	[명세서등 보정]보정서	2021.12.02	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2021-1400415-57
7	등록결정서	2022.03.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2022-0225756-52


과제고유번호	1695007987
세부과제번호	911190202
연구과제명	고효율 레이저
성과구분	출원
부처명	방위사업청
연구관리전문기관명	연세대학교
연구주관기관명	국방과학연구소
성과제출연도	2020
연구기간	201905~202112
기여율	1
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	위의 미래유망신기술(6T) 103개 세분류에 속하지 않는 기타 연구

특허성과

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