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금속 플레이크 (flake) 입자를 함유하는 층상 금속체 (layered metal)을 포함하며,상기 금속 플레이크 입자는 상기 층상 금속체의 두께 방향으로 입자크기 구배를 가지고,상기 금속 플레이크 입자 간 다중내부반사 (multiple internal reflection)에 의해 전자파 흡수가 일어나는 것을 특징으로 하는, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 전자파 입사면 방향으로 갈수록 상기 금속 플레이크 입자 크기가 감소되는, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 금속 플레이크 입자는 표면에 금속 산화물 박막을 포함하는, 전자파 흡수체
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제4항에 있어서, 상기 금속 산화물 박막의 평균 두께는 1 내지 10 ㎚인, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 금속 플레이크 입자는 면방향 평균 장축길이: 두께의 비가 2 내지 20인, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 금속 플레이크 입자의 금속은 Al, Cu, Pb, In, Sn, Bi, Ag, Au, Pt로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 전자파 흡수체의 평균 두께는 10 내지 500 ㎛인, 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 하기 관계식 1을 만족하는, 전자파 흡수체:[관계식 1]SEA/ SER ≥ 100(상기 관계식 1에서 SEA는 전자파 주파수 1
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a) 제1금속 및 제2금속을 포함하는 금속간화합물 (intermetallic compound)을 에칭하여 제1금속 플레이크 입자를 포함하는 분산액을 제조하는 단계; 및b) 상기 분산액을 진공 여과 필터를 통해 진공 여과하여 층상 금속체 (layered metal)을 제조하는 단계를 포함하는, 전자파 흡수체의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 a) 단계는,a1) 에칭제 (etchant)를 포함하는 용액에 금속간화합물을 분산하여 분산액을 제조하는 단계; 및a2) 상기 금속간화합물의 제2금속이 상기 분산액 내의 에칭제와 반응하여 제2금속이 제거되는 단계;를 포함하는, 전자파 흡수체의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 b) 단계에서,상기 제1금속 플레이크 입자가 입자크기 구배를 가지도록 상기 진공 여과 필터 내에 스태킹되어 층상 금속체가 제조되는, 전자파 흡수체의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 진공 여과 필터 내에서 여과 방향으로 갈수록 상기 제1금속 플레이크 입자크기가 증가되는, 전자파 흡수체의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 제1금속은 Al, Cu, Pb, In, Sn, Bi, Ag, Au, Pt로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이며, 상기 제2금속은 Li, Ca, Na, K, Ba, Sr, Cs, Rb로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인, 전자파 흡수체의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 에칭제는 요오드 (Iodine)를 포함하는, 전자파 흡수체의 제조방법
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