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금속간화합물을 통한 고상 접합 방법 및 이를 이용하여 접합된 다이

기술번호 : KST2022022532
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 관한 것이고, 또한 이러한 금속간화합물을 통한 고상 접합 방법을 이용하여 접합된 다이에 관한 것이다. 본 발명은 금속간화합물 간의 확산접합을 통해, 접합시간 및 압력을 감소시키고 대기 분위기 공정이 가능하게 한다. 본 발명을 활용하면, 다이렉트 Cu-Cu 본딩에 비하여 낮은 접합조건에서 접합공정이 가능하며, 미세피치화 또한 가능하다. 따라서, 고성능의 HBM 개발에 활용이 가능하다.
Int. CL	B23K 20/02 (2006.01.01) B23K 20/12 (2006.01.01) B23K 101/36 (2006.01.01) B23K 101/34 (2006.01.01)
CPC	B23K 20/026(2013.01) B23K 20/12(2013.01) B23K 2101/36(2013.01) B23K 2101/34(2013.01)
출원번호/일자	1020210066663 (2021.05.25)
출원인	성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2022-0158976 (2022.12.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	공개
심사진행상태	수리
심판사항
구분	국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2021.05.25)
심사청구항수	12

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	성균관대학교산학협력단	대한민국	경기도 수원시 장안구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	정승부		서울특별시 서초구
2	민경득		경기도 수원시 장안구
3	장준호		경기도 수원시 장안구
4	강동길		경기도 용인시 수지구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	차상윤	대한민국	서울특별시 영등포구 경인로 **, 동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2	박종수	대한민국	서울특별시 영등포구 경인로 **, 동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3	남건필	대한민국	서울특별시 영등포구 경인로 **, 동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2021.05.25	수리 (Accepted)	1-1-2021-0598376-72
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2022.01.18	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2022.03.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2022-0147691-43
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2022.08.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2022-0638049-66
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2022.10.17	수리 (Accepted)	1-1-2022-1090205-72
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2022.10.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2022-1090216-74

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 관통 비아(through via)에 형성된 Cu 상에 Sn계 물질을 도금하여 마이크로 범프(microbump)를 형성하는 단계;Sn계 물질의 녹는점 이하의 온도에서 열처리를 진행하여 Cu6Sn5 금속간 화합물을 형성하는 단계; 및상기 열처리된 마이크로 범프끼리 맞닿게 한 후 확산 접합 공정을 수행하는 단계를 포함하는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
2	2 제 1 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 열압착 본딩(Thermal Compression Bonding; TCB) 공정인,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
3	3 제 2 항에 있어서,상기 열압착 본딩 공정에 의해 Cu의 확산에 의해 Cu3Sn 금속간 화합물이 접합부에서 형성되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
4	4 제 3 항에 있어서,상기 접합부에서는 Cu3Sn 금속간 화합물 및 Cu6Sn5 금속간 화합물이 공존할 수 있는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
5	5 제 1 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 대기압 하에서 수행되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
6	6 다이(die)의 관통 비아에 형성된 Cu 상에 Sn계 물질을 도금하여 마이크로 범프를 형성하는 단계;Sn계 물질의 녹는점 이하의 온도에서 열처리를 진행하여 Cu6Sn5 금속간 화합물을 형성하는 단계; 및다이를 적층하여 상기 열처리된 마이크로 범프끼리 맞닿게 한 후 확산 접합 공정을 수행하는 단계를 포함하는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
7	7 제 6 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 열압착 본딩(TCB) 공정인,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
8	8 제 7 항에 있어서,상기 열압착 본딩 공정에 의해 Cu의 확산에 의해 Cu3Sn 금속간 화합물이 접합부에서 형성되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
9	9 제 8 항에 있어서,상기 접합부에서는 Cu3Sn 금속간 화합물 및 Cu6Sn5 금속간 화합물이 공존할 수 있는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
10	10 제 6 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 대기압 하에서 수행되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법
11	11 제 6 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 접합된, 둘 이상의 적층된 다이 구조체
12	12 둘 이상의 적층된 다이를 포함하고,상기 다이의 관통 비아에 형성된 마이크로 범프끼리 맞닿아 적층된 다이끼리 접합이 이루어져 있으며,상기 접합은, 다이의 관통 비아에 형성된 Cu 상에 Sn계 물질을 도금하여 마이크로 범프를 형성하는 단계; Sn계 물질의 녹는점 이하의 온도에서 열처리를 진행하여 Cu6Sn5 금속간 화합물을 형성하는 단계; 및 다이를 적층하여 상기 열처리된 마이크로 범프끼리 맞닿게 한 후 확산 접합 공정을 수행하는 단계를 포함하는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 의해 접합된 다이 구조체
13	13 제 12 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 열압착 본딩(TCB) 공정인,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 의해 접합된 다이 구조체
14	14 제 13 항에 있어서,상기 열압착 본딩 공정에 의해 Cu의 확산에 의해 Cu3Sn 금속간 화합물이 접합부에서 형성되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 의해 접합된 다이 구조체
15	15 제 14 항에 있어서,상기 접합부에서는 Cu3Sn 금속간 화합물 및 Cu6Sn5 금속간 화합물이 공존할 수 있는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 의해 접합된 다이 구조체
16	16 제 12 항에 있어서,상기 확산 접합 공정은 대기압 하에서 수행되는,금속간화합물을 통한 고상 접합 방법에 의해 접합된 다이 구조체

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	교육부	성균관대학교	이공학학술연구기반구축(R＆D)	첨단소재기술연구소

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2021.05.25	수리 (Accepted)	1-1-2021-0598376-72
2	선행기술조사의뢰서	2022.01.18	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2022.03.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2022-0147691-43
4	의견제출통지서	2022.08.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2022-0638049-66
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2022.10.17	수리 (Accepted)	1-1-2022-1090205-72
6	[명세서등 보정]보정서	2022.10.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2022-1090216-74

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