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정렬된 도전볼 층 및 전극으로 구성되어 있는 테스트소켓

  • 기술번호 : KST2023006402
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 정렬된 도전볼 층 및 전극으로 구성되어 있는 테스트소켓으로 전극층은 베이스층과 바인더A, 전극으로 구성되며, 몰드를 이용하여 “정렬된” 도전볼층은 바인더B 및 도전볼 및 몰드간의 접착력을 조절하여 도전볼을 원하는 위치에 배열시키고, 도전볼이 몰드에 함침된 높이를 배리어 입자의 크기를 최적화하여 도전볼의 밀도를 높이고, 별도의 후처리 없이 도전볼이 바인더 외부로 노출되어 통전되도록 만든 테스트소켓을 제공한다.
Int. CL G01R 1/04 (2006.01.01) G01R 31/28 (2006.01.01)
CPC G01R 1/0416(2013.01) G01R 31/2844(2013.01) G01R 31/2825(2013.01)
출원번호/일자 1020220019770 (2022.02.15)
출원인 아주대학교산학협력단, 주식회사 에이엔케이
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2023-0122922 (2023.08.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 아주대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 주식회사 에이엔케이 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재호 경기도 수원시 영통구
2 윤완식 서울특별시 강남구
3 서강일 서울특별시 강남구
4 김효섭 경기도 수원시 영통구
5 홍순빈 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인위더피플 대한민국 서울특별시 서대문구 경기대로 **, 진양빌딩 *층(충정로*가)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2022.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2022-0170400-00
2 보정요구서
Request for Amendment		 2022.02.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0028942-74
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2022.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2022-0307201-90
4 보정요구서
Request for Amendment		 2022.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0046260-66
5 [출원서 등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)		 2022.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2022-0323409-54
6 특허고객번호 정보변경(경정)신고서·정정신고서
 2022.10.11 수리 (Accepted) 4-1-2022-5237662-24
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번호 청구항
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정렬된 도전볼 층 및 전극으로 구성되어 있는 테스트소켓으로 전극층은 베이스층과 바인더A, 전극으로 구성되며, 몰드를 이용하여 “정렬된” 도전볼층은 바인더B 및 도전볼 및 몰드간의 접착력을 조절하여 도전볼을 원하는 위치에 배열시키고, 도전볼이 몰드에 함침된 높이를 배리어 입자의 크기를 최적화하여 도전볼의 밀도를 높이고, 별도의 후처리 없이 도전볼이 바인더 외부로 노출되어 통전되도록 만든 테스트소켓
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솔더볼 및 몰드간의 접착력을 조절하여 솔더볼을 원하는 위치에 배열시키고, 솔더볼이 몰드에 함침된 높이를 배리어 입자의 크기를 최적화하여 솔더볼 밀도를 높인 본딩필름
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ACB Layer를 별도로 제작하는 경우는 간단한 플라즈마 처리로 도전볼 상에 존재하는 여분의 비전도성 바인더를 제거하여 통전되도록 만든 테스트 소켓
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.