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상부 스킨;하부 스킨;상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨과 접하도록 그 사이에 형성되는 폴디드 코어; 및상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨 사이에 충진되는 충진재;를 포함하는,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨은, 각각, 유리 섬유, 케블라 섬유, SiC 섬유 및 Quartz 섬유 중 적어도 하나의 기능성 섬유를 포함하는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제2항에 있어서,상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨은, 각각, PEEK, PAEK 및 PEKK 중 적어도 하나의 열가소성 소재를 더 포함하는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨의 두께는, 각각, 0
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제1항에 있어서,상기 폴디드 코어는, 유리 섬유, 케블라 섬유, SiC 섬유 및 Quartz 섬유 중 적어도 하나의 기능성 섬유를 포함하는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제5항에 있어서,상기 기능성 섬유는, Ni, Co 및 Fe 중 적어도 하나의 금속으로 도금되는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제5항에 있어서,상기 폴디드 코어는, PEEK, PAEK및 PEKK 중 적어도 하나의 열가소성 소재를 더 포함하는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 충진재는, 센더스트(Sendust), 페라이트(ferrite) 및 Fe 기반 자성합금 중 적어도 하나를 포함하는 강자성체가 분산된 폴리우레탄을 포함하는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 샌드위치 구조물은, 입사되는 전자기파를 내부에 가두어 강도를 감소시키는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 폴디드 코어의 두께는, 0
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제1항에 있어서,상기 폴디드 코어는, 단위 폴드 구조가 반복되는 형태인 것이고,상기 단위 폴드 구조는 좌우 대칭형으로서, 대칭 중심면이 상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨과 수직이고, 상기 상부 스킨에서 상기 단위 폴드 구조를 바라볼 때 상기 단위 폴드 구조는 상기 대칭 중심면으로부터 제1 예각을 이루도록 방사형으로 뻗어나가는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제11항에 있어서,상기 제1 예각은, 30° 내지 60°인 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 상부 스킨 및 상기 하부 스킨은, 80 mm 내지 100 mm 이격되어 평행하게 형성되는 것인,UHF 대역의 전자기파 흡수용 샌드위치 구조물
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제1항에 있어서,상기 샌드위치 구조물은, 1
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