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레이저를 이용하는 대상물 감지 방법 및 그 장치

  • 기술번호 : KST2024000026
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저를 이용하는 대상물 감지 방법 및 그 장치가 개시된다. 다양한 실시예에 따르는 대상물을 감지하기 위한 레이저 스캐너는 제1 레이저를 송출하는 송신기, 상기 대상물에 의해 반사되는 제2 레이저를 수신하는 수신기, 및 상기 제1 레이저를 반사시켜 상기 대상물에 조사(irradiate)하고, 상기 제2 레이저를 상기 수신기로 반사시키는 렌즈 및 뿔 형상의 미러(mirror)를 포함하는 반사기를 포함할 수 있다.
Int. CL G01S 7/481 (2006.01.01) G02B 1/10 (2015.01.01) G02B 5/08 (2006.01.01) G02B 7/182 (2022.01.01) H01L 31/101 (2006.01.01) G02B 3/00 (2022.01.01) G01J 1/44 (2006.01.01)
CPC G01S 7/4811(2013.01) G02B 1/10(2013.01) G02B 5/08(2013.01) G02B 7/1821(2013.01) H01L 31/101(2013.01) G02B 2003/0093(2013.01) G01J 2001/4446(2013.01)
출원번호/일자 1020220081085 (2022.07.01)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2024-0003489 (2024.01.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2022.10.27)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정환 대전광역시 유성구
2 권종화 대전광역시 유성구
3 형창희 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2022.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2022-0688038-23
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2022.10.27 무효 (Invalidation) 1-1-2022-1138103-27
3 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
2022.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2022-1138117-66
4 보정요구서
Request for Amendment
2022.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0168529-70
5 [지정기간단축]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2022.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2022-1206366-46
6 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2022.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2022-0171708-17
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2022.12.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
대상물을 감지하기 위한 레이저 스캐너에 있어서,제1 레이저를 송출하는 송신기;상기 대상물에 의해 반사되는 제2 레이저를 수신하는 수신기; 및상기 제1 레이저를 반사 시켜 상기 대상물에 조사(irradiate)하고, 상기 제2 레이저를 상기 수신기로 반사시키는 렌즈 및 뿔 형상의 미러(mirror)를 포함하는 반사기를 포함하는, 레이저 스캐너
2 2
제1항에 있어서,상기 렌즈는,상기 미러의 가장 자리 경사면을 따라 형성되고, 원통 형상인, 레이저 스캐너
3 3
제2항에 있어서,상기 렌즈는,단면이 볼록한 형상인, 레이저 스캐너
4 4
제3항에 있어서,상기 렌즈는,외측 표면의 일부 표면을 제외한 표면이 레이저가 투과되지 않는 물질로 코팅되는, 레이저 스캐너
5 5
제4항에 있어서,상기 미러는,원뿔 형상의 미러를 포함하는, 레이저 스캐너
6 6
제5항에 있어서,상기 반사기는,상기 미러의 하부면에 연결되는 샤프트를 더 포함하는, 레이저 스캐너
7 7
제6항에 있어서,상기 반사기는,상기 제1 레이저가 상기 일부 표면을 통과하여 상기 대상물에 조사될 수 있도록 상기 샤프트를 회전축으로 하여 회전하는, 레이저 스캐너
8 8
제1항에 있어서,상기 수신기는,포토 디텍터(photo detector)를 포함하는, 레이저 스캐너
9 9
제8항에 있어서상기 포토 디텍터는,P형 반도체 및 N형 반도체를 포함하는, 레이저 스캐너
10 10
제9항에 있어서,상기 수신기는,상기 P형 반도체와 상기 N형 반도체 사이의 PN 접합(p-n junction)에 형성되는 내부 전위장벽(built-in potential barrier)을 이용하여 상기 대상물을 감지하는, 레이저 스캐너
11 11
레이저를 이용한 대상물 감지 방법에 있어서,제1 레이저를 송출하는 동작;상기 제1 레이저가 상기 대상물에 조사되도록 렌즈 및 뿔 형상의 미러를 포함하는 반사기를 이용하여 상기 제1 레이저를 반사시키는 동작;상기 대상물에 의해 반사되는 제2 레이저를 상기 반사기를 이용하여 반사시키는 동작; 및상기 제2 레이저를 수신하는 동작을 포함하는, 대상물 감지 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 렌즈는,상기 미러의 가장 자리 경사면을 따라 형성되고, 원통 형상인, 대상물 감지 방법
13 13
제12항에 있어서,상기 렌즈는,단면이 볼록한 형상인, 대상물 감지 방법
14 14
제13항에 있어서,상기 렌즈는,외측 표면의 일부 표면을 제외한 표면이 레이저가 투과되지 않는 물질로 코팅되는, 대상물 감지 방법
15 15
제14항에 있어서,상기 렌즈는,원뿔 형상의 미러를 포함하는, 대상물 감지 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 제1 레이저가 상기 일부 표면을 통과하여 상기 대상물에 조사될 수 있도록 상기 반사기를 회전시키는 동작을 더 포함하는, 대상물 감지 방법
17 17
제11항에 있어서,상기 수신하는 동작은,포토 디텍터를 이용하여 상기 대상물에 의해 반사되는 레이저를 수신하는 동작을 포함하는, 대상물 감지 방법
18 18
제17항에 있어서,상기 포토 디텍터는,P형 반도체 및 N형 반도체를 포함하는, 대상물 감지 방법
19 19
제18항에 있어서,상기 포토 디텍터를 이용하여 상기 대상물에 의해 반사되는 레이저를 수신하는 동작은,상기 P형 반도체와 상기 N형 반도체 사이의 PN 접합에 형성되는 내부 전위장벽을 이용하여 상기 대상물을 감지하는 동작을 포함하는, 대상물 감지 방법
20 20
제1항의 레이저 스캐너; 및제어 장치를 포함하고,상기 제어 장치는,인스트럭션들을 포함하는 메모리; 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되고, 상기 인스트럭션들을 실행하기 위한 프로세서를 포함하고,상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는,상기 레이저 스캐너를 제어하는, 대상물 감지 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.