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레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법에 있어서,제1 재료로 구성되며, 복수개의 제1 음각 버섯구조가 형성된 제1 몰드를 제작하는 제1 몰드 제작단계;상기 복수개의 제1 음각 버섯구조에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮은 제2 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제1 몰드로부터 제2 재료를 이형시켜 제1 버섯구조 표면을 제작하는 제1 버섯구조 표면 제작단계;상기 제1 버섯구조 표면의 상부에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮으며, 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높은 제3 재료를 도포 및 경화시키고, 상기 제1 버섯구조 표면으로부터 경화된 상기 제3 재료를 이형시켜 복수개의 제2 음각 버섯구조가 형성된 제2 몰드를 제작하는 제2 몰드 제작단계;상기 복수개의 제2 음각 버섯구조에 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높으며, 상기 제3 재료보다 탄성계수가 낮은 제4 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제2 몰드로부터 상기 제4 재료를 이형시켜 제2 버섯구조 표면을 제작하는 제2 버섯구조 표면 제작단계;상기 제2 버섯구조 표면의 상부에 상기 제4 재료보다 탄성계수가 낮은 제5 재료를 도포 및 경화시키고, 상기 제2 버섯구조 표면으로부터 경화된 상기 제5 재료를 이형시켜 복수개의 제3 음각 버섯구조가 형성된 제3 몰드를 제작하는 제3 몰드 제작단계; 및상기 복수개의 제3 음각 버섯구조에 상기 제5 재료보다 탄성계수가 높은 제6 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제3 몰드로부터 상기 제6 재료를 이형시켜 제3 버섯구조 표면을 제작하는 제3 버섯구조 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제1항에 있어서,상기 제1 몰드 제작단계는,상면에 식각 저지층이 형성된 실리콘 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비단계;상기 실리콘 웨이퍼 상면에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트층을 형성하는 포토리소그래피 단계; 및건식공정을 통해 상기 포토레지스트층에 상기 복수개의 제1 음각 버섯구조를 형성하는 음각 버섯구조 형성단계를 포함하며,상기 제1 재료는 상기 실리콘 웨이퍼 및 상기 포토레지스트층인 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제2항에 있어서,상기 제1 버섯구조 표면 제작단계는,상기 복수개의 제1 음각 버섯구조에 상기 제2 재료를 주입시키는 제1차 주입단계;상기 제2 재료를 경화시키는 제1차 표면 경화단계; 및경화된 상기 제2 재료를 상기 제1 몰드로부터 이형시켜 상기 제1 버섯구조 표면을 제작하는 제1차 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제3항에 있어서,상기 제2 몰드 제작단계는,상기 제1 버섯구조 표면에 상기 제3 재료를 도포하는 제2차 도포단계;상기 제3 재료를 경화시키는 제2차 몰드 경화단계; 및경화된 상기 제3 재료를 상기 제1 버섯구조 표면으로부터 이형시켜 상기 복수개의 제2 음각 버섯구조가 형성된 상기 제2 몰드를 제작하는 제2차 몰드 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제4항에 있어서,상기 제2 버섯구조 표면 제작단계는,상기 복수개의 제2 음각 버섯구조에 상기 제4 재료를 주입시키는 제2차 주입단계;상기 제4 재료를 경화시키는 제2차 표면 경화단계;경화된 상기 제4 재료를 상기 제2 몰드로부터 이형시켜 상기 제2 버섯구조 표면을 제작하는 제2차 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제5항에 있어서,상기 제3 몰드 제작단계는,상기 제2 버섯구조 표면에 상기 제5 재료를 도포하는 제3차 도포단계;상기 제5 재료를 경화시키는 제3차 몰드 경화단계; 및경화된 상기 제5 재료를 상기 제2 버섯구조 표면으로부터 이형시켜 상기 복수개의 제3 음각 버섯구조가 형성된 상기 제3 몰드를 제작하는 제3차 몰드 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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제6항에 있어서,상기 제3 버섯구조 표면 제작단계는,상기 복수개의 제3 음각 버섯구조에 상기 제6 재료를 주입시키는 제3차 주입단계;상기 제6 재료를 경화시키는 제3차 표면 경화단계; 및경화된 상기 제6 재료를 상기 제3 몰드로부터 이형시켜 상기 제3 버섯구조 표면을 제작하는 제3차 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법
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