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소자를 기판에 소결접합시키기 위한 소자실장소결접합재로서, 일방향으로 긴 입자의 줄기에 측면으로 가지가 뻗어있는 형상의 덴드라이트형 금속입자; 구형 금속입자; 및 바인더;를 포함하는 소자실장소결접합재
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청구항 1에 있어서, 소자실장소결접합재의 소결 후의 공극률은 구형 금속입자 및 바인더를 포함하는 소자실장접합재의 소결 후의 공극률보다 작은 것을 특징으로 하는 소자실장소결접합재
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청구항 1에 있어서, 구형 금속입자는 덴드라이트형 금속입자의 가지 사이에 채워지는 것을 특징으로 하는 소자실장소결접합재
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청구항 1에 있어서, 바인더는 셀룰로오스계 수지, 폴리 염화비닐수지, 공중합 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리비닐피롤리돈계 수지, 아크릴 수지, 아세트산비닐-아크릴산에스테르 공중합 수지, 부티랄 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 로진에스테르 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지 및 히드록실기, 카르복실기, 아민계, 티올계 화합물을 포함하는 단분자 화함물 또는 고분자 화합물 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 소자실장소결접합재
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기판; 및 기판 상에 실장된 반도체 소자;를 포함하고, 반도체 소자는 기판 상에, 일방향으로 긴 입자의 줄기에 측면으로 가지가 뻗어있는 형상의 덴드라이트형 금속입자, 구형 금속입자 및 바인더를 포함하는 소자실장소결접합재가 소결되어 접합된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 패키지
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청구항 5에 있어서, 덴드라이트형 금속입자는 줄기의 말단이 반도체 소자 표면 또는 기판 표면에 위치하여, 반도체 소자 및 기판과의 접합성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 패키지
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청구항 5에 있어서, 기판은 표면에 덴드라이트형 금속입자의 줄기 말단 형상의 요철을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 패키지
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청구항 5에 있어서, 기판은 표면에 덴드라이트형 금속입자의 가지 말단 형상의 요철을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 패키지
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청구항 5에 있어서, 소자실장소결접합재층은 1㎛ 내지 1,000㎛인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 패키지
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기판 상에, 일방향으로 긴 입자의 줄기에 측면으로 가지가 뻗어있는 형상의 덴드라이트형 금속입자, 구형 금속입자 및 바인더를 포함하는 소자실장소결접합재층을 형성하는 단계;소자를 실장시킬 영역에 위치시키는 단계; 및소자가 위치한 기판을 소결시키는 단계;를 포함하는 반도체 소자실장방법
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소자를 기판에 소결접합시키기 위한 소자실장소결접합재로서, 일방향으로 긴 입자의 줄기에 측면으로 가지가 뻗어있는 형상의 덴드라이트형 금속입자; 및 바인더;를 포함하고,2이상의 덴드라이트형 금속입자는 제1덴드라이트형 금속입자의 가지가 제2덴드라이트형 금속입자의 가지와 얽혀 소결 후 접합성능이 향상되는 것을 특징으로 하는 소자실장소결접합재
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청구항 11에 있어서, 소자실장소결접합재의 소결 후의 공극률은 구형 금속입자 및 바인더를 포함하는소자실장접합재의 소결 후의 공극률보다 작은 것을 특징으로 하는 소자실장소결접합재
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