기술명 | 발광소자 모듈 및 그 제조방법 |
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업종분류 | (26121) 발광 다이오드 제조업 |
기술분류 | (ED0108) 광소자 |
IPC 코드 | (H01L-/) 반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치(측정에 반도체 장치를 사용 G01; 저항 일반 H01C; 자석, 인덕터, 변성기 H01F; 컨덴서 일반 H01G; 전해장치 H01G 9/00; 전지, 축전지 H01M; 도파관, 도파관형의 공진기 또는 선로 H01P; 전선접속기, 집전장치 H01R; 유도방출 소자 H01S; 전기기계적 공진기 H03H; 확성기, 마이크로폰, 축음기의 픽엎 또는 음향의 전기기계적 변환기 H04R; 전기적 광 |
핵심키워드 | 발광소자,서브마운트 |
핵심키워드 (영문) | .,. |
기술개요 | 와이어 본딩과 다이 본딩 과정을 생략하고, 서브마운트기판에 바로 실장될 수 있는 발광소자 단위모듈을 제공하고, 이러한 발광소자 단위모듈을 이용하여 패키지를 구성함으로써 두께가 얇고, 디자인 변경에 유연한 구조를 갖는 조명기구를 제조하는 기술 |
도입희망 금액 | ***** 원 |
자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 | ***** |
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활용분야 | ***** |
사업화 계획 | ***** |
도입희망 유형 | ***** |
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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