고강도/고품질의 Carrier Plate 신규 개발 및 동박제조용 SUS Plate(SUS630)의 국산화 개발
기술명 | 고강도/고품질의 Carrier Plate 신규 개발 및 동박제조용 SUS Plate(SUS630)의 국산화 개발 | ||
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업종분류 | (25929) 그 외 기타 금속가공업 | 기술분류 | (EB0101) 구조재료 |
IPC 코드 | (C25F-3/16) 전기분해에 의한 재료의 제거방법; 그것을 위한 장치?(전기적 방법에 의한 하수, 폐수, 또는 물 처리 C02F 1/46; 양극 또는 음극 보호 C23F 13/00) | ||
핵심키워드 | 고강도,고품질 | ||
핵심키워드 (영문) | Carrier ,Plate | ||
기술개요 | 신청기술은 반도체 회로기판 PCB용 전해동박 생산시 활용되는 고강도 스테인레스 플레이트 (SUS630) 관련 제작(레이저 커팅 후 가공, 면취, 검사) 및 열처리 등 전공정의 국산화개발 기술에 관한것이며, 고강도/고품질 특성을 가진 산업용 캐리어플레이트 소재 및 구조 개발에 관한것임. | ||
도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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