맞춤기술찾기
IPC분류
웨이퍼 가공용 다이싱 테이프 : UV Adhesive 제조 방법 및 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 349285-20160001
- 담당센터(부서)
- : 서울동부혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 웨이퍼 가공용 다이싱 테이프 : UV Adhesive 제조 방법 및 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (22292) 플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업 | 기술분류 | (EC0510) 접착제/실란트 |
| IPC 코드 | (B29C-/) 플라스틱의 성형 또는 접합; 가소 상태에 있는 물질의 성형 일반 성형품의 후처리, | ||
| 핵심키워드 | 자외선,점착 | ||
| 핵심키워드 (영문) | UV,adhesion | ||
| 기술개요 | - 웨이퍼 가공시에 사용되는 다이싱 테이프는 가공 후에 제거해야 하는데, 이 때 웨이퍼에 점착된 다이싱 테이프에 자외선(UV)을 쏘여주면 점착성이 떨어져 박리가 용이하게 됨. 이를 위한 자외선 점착제 제조 방법 | ||
| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
|
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
|---|---|---|---|
| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
|
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |
