PVD Backmetal Sputter
기술명 | PVD Backmetal Sputter | ||
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업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (F481) 반도체형 제조장비 |
IPC 코드 | (F99Z-99/00) 이 섹션 내에서 그밖에 분류되지 않는 주제사항 | ||
핵심키워드 | 반도체 ,스퍼터링 | ||
핵심키워드 (영문) | .,. | ||
기술개요 | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 금속 박막을 증착하는 것으로 웨이퍼의 뒷면을 그라인드 한후 금속 박막을 증착함 | ||
도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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