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IPC분류
이종기판 본딩을 이용한 적색 마이크로 LED 기술 개발
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 175013-20230001
- 담당센터(부서)
- : 대전혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- : 042-610-2282
| 기술명 | 이종기판 본딩을 이용한 적색 마이크로 LED 기술 개발 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26121) 발광 다이오드 제조업 | 기술분류 | (ED0405) 반도체 재료 |
| IPC 코드 | (H01S-) 광을 증폭 또는 생성하기 위해 복사의 유도 방출[레이저]에 의한 광 증폭 프로세스를 이용한 장치; 광학 이외의 파동 범위에서 전자기 방사의 유도 방출을 이용한 장치 | ||
| 핵심키워드 | 레이저 다이오드,마이크로 LED | ||
| 핵심키워드 (영문) | Laser Diode,Micro LED | ||
| 기술개요 |
1. 적색 마이크로 LED 대량전사를 위한 공정 기술개발
(Adhesive 본딩, SiO2-SiO2 본딩, 1차 전사(laser-lift off)) 2. 적색 마이크로 LED 성능향상을 위한 칩 공정 기술개발 (Damage-free 식각, n/p ohmic 전극, Passivation, 표면 texturing, DBR) |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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