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IPC분류
화학적 및 기계적 입자 가공 처리기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 448980-20230003
- 담당센터(부서)
- : 부산혁신센터
- 담당팀
- :
- 전화번호
- :
| 기술명 | 화학적 및 기계적 입자 가공 처리기술 | ||
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| 업종분류 | (25923) 도장 및 기타 피막처리업 | 기술분류 | (EB0606) 부/방식기술 |
| IPC 코드 | (B24B-/) 연삭 또는 연마하기 위한 기계, 장치 또는 공정(전기부식(electro-erosion)에 의한 것 B23H; 연삭 입자 또는 관련된 것의 분사 B24C; 전해에칭(electrolyticetching)또는 전해연마 C25F 3/00); 마모면의 드레싱 또는 정상화; 연삭제, 연마제 또는 랩핑제(LAPPING-AGENTS)의 공급 | ||
| 핵심키워드 | 화학,입자가공 | ||
| 핵심키워드 (영문) | Chemistry,Abrasive Processing | ||
| 기술개요 |
- 발전설비 및 조선기자재 부품 등 액체도장처리 기술을 보유하고 있음.
- 액체도장처리에 요구되는 화학 반응층 생성 처리 기술이 요구됨. - 액체도장처리와 관련하여 표면 가공 기술이 요구됨. - 액체도장처리시 마이크로/나노 연계 기술이 요구됨. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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