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IPC분류
휴대폰, 태블릿 강화유리 절단 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 261859-20140001
- 담당센터(부서)
- : 서울동부혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 휴대폰, 태블릿 강화유리 절단 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29299) 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업 | 기술분류 | (F851) 용접/ 절단기술 |
| IPC 코드 | (C03B-) 제조, 성형 또는 보조공정 | ||
| 핵심키워드 | 레이저절단,불산에칭 | ||
| 핵심키워드 (영문) | laser cutting,hydrofluoric acid etching | ||
| 기술개요 |
○당사는 강화 전 원판 커버글라스를 절단해서 구멍 가공 공정, 에지그라인딩 공정을 거쳐서 터치스크린패널용 커버글라스를 생산하고 있음. 그러나 동공정은 생산성이 낮고 장비 수요가 많아 원가경쟁력이 낮다는 한계점이 있어 G2방식 가공 공정을 도입하고자 함
○G2방식 가공공정은 셀(cell)방식과 시트(sheet)방식으로 구분되는데 셀방식은 원장을 디스플레이 크기로 절단한 후 가공하는 방식이고, 시트방식은 가공 후 절단하는 방식임 - 셀방식의 경우 제품 강도측면에서는 우수하나 수율이 낮고, 시트방식은 대량생산에 유리하나 측면 강도가 약해 추가적으로 힐링 처리가 필요함 |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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