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IPC분류
자동차용 전력반도체 패키지 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 147566-20140001
- 담당센터(부서)
- : 서울동부혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 자동차용 전력반도체 패키지 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26111) 메모리용 전자집적회로 제조업 | 기술분류 | (I300) 달리 분류되지 않는 전기전자요소 기술 |
| IPC 코드 | (H01L-) 반도체 장치; 다음의 유에 속하지 않는 전기적 고체 장치 | ||
| 핵심키워드 | 자동차,전력반도체 | ||
| 핵심키워드 (영문) | AUTOMOTIVE,Power semiconductor | ||
| 기술개요 |
- 신청사는 Power MOSFET, LED모듈용 반도체 등의 후공정 기술을 가지고 사업화중인 중소기업임.
- 신청기술은 '자동차용 전력반도체 패키지 기술'로서, 신청사는 차세대 사업으로 전기자동차 및 하이브리드 차량을 위한 전력반도체 설계기술을 도입하고자 기술이전 신청해 옴. - 세계 각국은 교토의정서 이후 온실감스 감축을 위해 각고의 노력을 기울이고 있으며, 자동차산업에도 친환경 교통수단(e-mobility)에 대한 외부,내부의 개발 압력이 증가하고 있는 상황으로, 탑 메이커 업체들은 전기자동차, 수소자동차, 하이브리드 등 다양한 친환경 자동차를 내놓고 있으며, 신청사는 전기자동차 및 하이브리드 차량을 위한 전력반도체 설계기술을 확보코자 함. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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