AL모재 Damage없이 Copper 오염물 제거 Chemical
기술명 | AL모재 Damage없이 Copper 오염물 제거 Chemical | ||
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업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (EB0603) 박막제조기술 |
IPC 코드 | (H01L-/) 반도체 장치; 다음의 유에 속하지 않는 전기적 고체 장치 | ||
핵심키워드 | Aluminum,Copper | ||
핵심키워드 (영문) | .,. | ||
기술개요 |
Aluminum 재질 제품에 Copper 오염물이 증착되어 있음.
Aluminum에 Damage없이 Copper 오염물 제거 Chemical 개발 |
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도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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