냉동 및 열교환 온도제어 장치 내 부품의 소량화
기술명 | 냉동 및 열교환 온도제어 장치 내 부품의 소량화 | ||
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업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0201) 열처리장비 |
IPC 코드 | (F25B-/) 냉동기계, 플랜트(Plants) 또는 시스템; 가열과 냉동을 조합 시스템; 히트 펌프시스템(펌프, 콤프레서(Compressor) F04; 히트 펌프를 이용한 가정용 또는 구역난방 또는 가정용 온수 공급 F24D; 공기조화, 공기가습 F24F; 히트펌프를 이용한 유체가열 F24H) | ||
핵심키워드 | 반도체,칠러 | ||
핵심키워드 (영문) | semiconductor,chiller | ||
기술개요 |
칠러는 증기-압축 또는 흡수 냉동 사이클로 액체의 열을 제거하는 데 쓰는 기계로 보통 에어컨디셔너, 산업적으로는 식품과 음료, 그 밖의 가공 또는 공정에서 제품의 냉각을 조절하는 데 쓰임.
반면, 반도체 공정에서 사용되는 칠러는 챔버나 웨이퍼 주변 온도를 안정적으로 조절해 공정효율을 개선해주는 반도체 공정용 온도 조절 장치로, 테스트 공정에서 극저온 환경을 만들어 극한 환경에서도 장비가 일정한 성능을 유지할 수 있도록 돕는 장비임. 이에, 미세한 온도를 조절하는 기능이 중요함. |
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도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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