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IPC분류
네트워크 장비부품으로 사용되는 PA, 스위치 등의 소자를 실장하기 위한 기판 및 적층을 위한 박막 기판
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 167481-20160001
- 담당센터(부서)
- : 대전혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신2팀
- 전화번호
- : 042-610-2279
| 기술명 | 네트워크 장비부품으로 사용되는 PA, 스위치 등의 소자를 실장하기 위한 기판 및 적층을 위한 박막 기판 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0507) 초고주파 발생소자 |
| IPC 코드 | (H01P-1/20) 도파관; 도파관형의 공진기, 선로 또는 기타장치 | ||
| 핵심키워드 | MEMS,5G | ||
| 핵심키워드 (영문) | .,. | ||
| 기술개요 |
- 이동통신망이 기존 LTE에서 향후 5G 시장으로 전화하는 가운데, Beam 조향, 지향성 향상등의 성능을 만족시키기 위해 Array Ant.가 적용되는 추세이며, 이에 따라 기지국당 부품의 수가 기하급수적으로 늘어날 것으로 예상.
- 현재 millimeter wave 대역에서의 System in a Package 구성을 위한 재료의 물성과 공정에 대한 국산화가 필요 |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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