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IPC분류
25Gbps InAlGaAs o-band DFB 칩 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 175013-20200001
- 담당센터(부서)
- : 대전혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- : 042-610-2273
| 기술명 | 25Gbps InAlGaAs o-band DFB 칩 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26121) 발광 다이오드 제조업 | 기술분류 | (ED0405) 반도체 재료 |
| IPC 코드 | (H01S-3/00) 유도방출을 이용한 장치 | ||
| 핵심키워드 | 레이저 다이오드,25기가 | ||
| 핵심키워드 (영문) | Laser Diode,25GB | ||
| 기술개요 |
일반적인 통신용 반도체레이저는 laser diode 형태로 존재하며, 기능적으로 직접 변조형인 DFB-LD와 전계 흡수변조기가 집적된 외부 변조형인 EML-LD가 있음. EML은 DFB칩과 광변조기가 집적되는 형태로 제조되어야 하므로 공정이 복잡하여 수율 등에 영향을 받으나, 직접 변조 방식을 사용하는 DFB칩은 제조 공정이 단순하여 높은 수율이 가능하므로 상대적으로 제조 단가를 현저히 낮출 수 있음.
기술 이전 받고자 하는 25Gbps InAlGaAs o-band DFB 레이저 다이오드는 광통신 및 광응용기기 관련 핵심부품으로 사용되며, 특히 유무선통신, 무인스마트시스템, 미래자동차 등에 핵심 광부품으로 사용될 수 있으므로 기술의 국산화를 통해 국내기업의 수출 경쟁력 강화에 큰 도움을 줄 수 있음. 현재 국내 광통신 및 광응용기기의 핵심부품은 대부분 해외에서 수입되고 있어 국산화시 50억불 이상의 직접적인 수입 대체 경제효과를 얻을 수 있을 것으로 예상. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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